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台积电董事长兼总裁魏哲家表示，尽管今年经济环境仍存在不确定性，预计晶圆制造行业将保持温和复苏态势，台积电将稳步增长，通过差异化技术应对5G、人工智能和高性能计算（HPC）等产业趋势。
展望台积电的先进制程发展，魏哲家透露，N2制程技术预计在今年下半年实现量产，A16解决方案专为HPC产品设计，计划于2026年下半年量产。他预计，今年先进制程技术（7纳米及以下）的销售额占比将达到80%。魏哲家还指出，3纳米以下先进制程技术的需求持续强劲，2024年3纳米制程占台积电整体晶圆销售额的18%。他再次提到，N2制程技术预计今年下半年量产，A16解决方案将在2026年下半年量产。
魏哲家预计，今年先进制程技术（7纳米及以下）的销售额占整体晶圆销售额的比重将达到70%至80%，预计今年的晶圆销售量将在1400万至1500万片12英寸晶圆等效量之间。台积电指出，2024年的晶圆出货量达到1290万片12英寸晶圆等效量，2023年为1200万片12英寸晶圆等效量。2024年先进制程技术（7纳米及以下）的销售额占整体晶圆销售额的69%，高于2023年的58%。
据了解，台积电在2024年提供了288种不同的制程技术，为522个客户生产了11878种不同的产品。2024年，台积电占晶圆制造2.0产业产值的约34%，2023年这一比例约为28%。
