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台积电董事长兼总裁魏哲家表示,尽管今年经济环境仍存在不确定性,预计晶圆制造行业将保持温和复苏态势,台积电将稳步增长,通过差异化技术应对5G、人工智能和高性能计算(HPC)等产业趋势。
展望台积电的先进制程发展,魏哲家透露,N2制程技术预计在今年下半年实现量产,A16解决方案专为HPC产品设计,计划于2026年下半年量产。他预计,今年先进制程技术(7纳米及以下)的销售额占比将达到80%。魏哲家还指出,3纳米以下先进制程技术的需求持续强劲,2024年3纳米制程占台积电整体晶圆销售额的18%。他再次提到,N2制程技术预计今年下半年量产,A16解决方案将在2026年下半年量产。
魏哲家预计,今年先进制程技术(7纳米及以下)的销售额占整体晶圆销售额的比重将达到70%至80%,预计今年的晶圆销售量将在1400万至1500万片12英寸晶圆等效量之间。台积电指出,2024年的晶圆出货量达到1290万片12英寸晶圆等效量,2023年为1200万片12英寸晶圆等效量。2024年先进制程技术(7纳米及以下)的销售额占整体晶圆销售额的69%,高于2023年的58%。
据了解,台积电在2024年提供了288种不同的制程技术,为522个客户生产了11878种不同的产品。2024年,台积电占晶圆制造2.0产业产值的约34%,2023年这一比例约为28%。
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