半导体键合技术正在推动3d集成与先进封装的革命性进展!作为低温键合与键合集成领域的创新先锋,青禾晶元与日本先进微系统集成研究所(imsi)等国际权威机构合作,共同举办2025中国国际低温键合3d集成技术研讨会(ltb-3d 2025)。这一全球顶尖的学术盛会将首次在中国举办,汇聚众多国际巨头及全球专家,共同探讨晶圆键合技术的前沿与产业应用。
技术创新 · 全球视野 · 产业赋能
LTB-3D 2025将专注于低温键合、异质集成、先进封装等核心技术,为中国半导体产业提供与国际接轨的交流平台。青禾晶元诚挚邀请学术界和产业界的同仁共襄盛举,推动技术创新与产业链协作的加速发展!
会议时间:2025年8月3日至4日
会议地点:中国天津
目前已向全球行业人士开放议题征集通道,同时也欢迎您注册报名参与此次盛会,详情请见下方会议通知:
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