传iPhone 17 Pro后置苹果Logo将移至底部,或导致MagSafe配件重新设计

絕刀狂花
发布: 2025-07-01 13:20:10
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传iphone 17 pro后置苹果logo将移至底部,或导致magsafe配件重新设计

据预计,iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max将在苹果9月举办的新品发布会上正式登场。此次新机背部将出现一处细微变化:其上半部分会略显“外凸”。然而有消息指出,这种设计上的微调或将导致苹果Logo被移至机身底部位置。从目前来看,这一改动本身并不算重大升级,但最新爆料显示,仅是Logo位置的调整,就可能迫使配件厂商重新构思大量相关产品——否则这些配件将难以适配新款机型。

苹果一贯擅长在细节上做出小幅调整,而这些变化往往是其整体策略的一环。知名爆料人Majin Bu透露,iPhone 17 Pro及Pro Max版本的苹果Logo将会略微下移至底部区域,这项改变可能会影响用户使用配件的方式。据悉,Logo向底部居中位置移动,或将“打破苹果设备一贯坚持的对称美学”。

以MagSafe配件为例,这类磁吸式外设依赖于精准的吸附位置。一旦Logo改置于底部,可能会造成干扰,进而迫使苹果的合作配件厂商重新规划产品结构,并在设计阶段就纳入兼容性的考量。现阶段尚无法判断,适用于iPhone 16 Pro或Pro Max的MagSafe配件是否仍能完美匹配新一代的iPhone 17系列机型。

此外,有消息称手机壳制造商正积极应对这一潜在变动,并重新审视现有设计方案。一家不愿透露名称的厂商已经暂停了相关生产流程,等待确切信息的进一步确认。(校对/赵月)

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