毫无疑问,中国正全力推进hbm内存的国产化进程,这对于ai计算的发展至关重要。
据DigiTimes最新消息,长江存储正积极筹备进军DRAM领域,并计划与长鑫存储携手,合力突破HBM内存技术瓶颈。
报道指出,双方具备极强的互补优势:长鑫存储拥有深厚的DRAM技术积累,而长江存储则掌握着先进的Xtacking晶栈架构,该工艺理论上可应用于内存的堆叠与封装。尤其是在HBM持续升级的背景下,混合键合封装技术对提升带宽和优化散热起着决定性作用。
有分析显示,长鑫存储已在HBM2研发上取得关键进展,产品已向客户送样,预计将于明年年中实现小批量生产。
与此同时,长鑫存储也在加速布局HBM3,预计最快在2026至2027年完成研发,甚至有望同步推进HBM3E的开发。
另有消息称,国内HBM产业链正加速整合,长江存储、武汉新芯专注于先进封装技术的研发,而通富微电子则在芯片组装环节提供支持,形成协同攻关态势。
尽管与SK海力士、三星、美光等国际巨头相比,中国在HBM技术上仍存在一定差距,但追赶步伐极为迅速。

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