9月4日消息,近年来,在外部环境变化的推动下,国产半导体产业迎来了加速发展的窗口期,关键技术“卡脖子”问题正逐步缓解。摩根士丹利最新发布的研究报告指出,到2027年,部分国产芯片产品的自给率有望达到惊人的91%。
数据显示,2018年我国芯片整体自给率仅为10%,这一年也恰逢全球贸易摩擦升级的起点。当时,国内半导体市场几乎完全依赖欧美日韩企业的供应。
然而自2018年起,国产芯片开始快速崛起,自给率稳步攀升:2019年达到14%,2020年为16%,2021与2022年均为18%,2023年首次突破20%,2024年更是实现显著跃升至24%。预计今年将达到26%,而2025和2026年将接连突破28%和30%大关。
半导体涵盖多个细分领域,上述30%为整体市场的平均水平,各具体赛道表现则各有差异,下面我们逐一来看。

在半导体制造设备方面,预计2027年国产化率将达到35%。这一领域目前仍是产业链中最薄弱的环节,属于整个行业的基础支撑,突破难度最大。
芯片设计所依赖的EDA工具,届时自给率预计为22%。由于该市场长期被欧美三大巨头牢牢垄断,且整体规模有限,国产替代进程相对缓慢,突围挑战较大。
存储芯片方面,DRAM内存的自给率有望达到26%,而NAND闪存则将高达48%。作为半导体中产值最高的细分之一,26%的DRAM自给率已接近美光当前在全球的市场份额,而48%的NAND自给率尤为突出,预示着未来消费者购买国产内存条和SSD固态硬盘将成为常态,这一比例也足以撼动现有全球存储格局。
在逻辑芯片领域,CPU的自给率预计为18%。这同样是技术门槛极高的领域,要知道2018年时国产CPU的自给率为0%。
GPU方面表现更为亮眼,自给率将达到39%,不过其中多数可能是用于AI计算的GPGPU芯片,面向游戏市场的独立显卡仍存在较大差距。
其他逻辑芯片中,图像传感器的国产自给率最高,将达到91%。这类芯片广泛应用于智能手机、智能汽车等影像系统,目前主要由三星、索尼主导,但国产厂商近年来进步迅猛,未来两年实现大幅跃升势在必行。
此外,RF射频芯片、面板驱动芯片、MCU微控制器、模拟芯片以及功率器件等,自给率也将提升至20%-80%不等。这些芯片虽不为大众熟知,但在工业、通信和消费电子领域至关重要。
总体来看,依据大摩的数据预测,国产芯片在未来两年将持续提升自主供应能力。尽管整体30%的自给率看似不高,但在关键细分领域已形成实质性冲击,足以让许多欧美日韩厂商面临生存压力。
对普通用户而言,最值得期待的突破集中在内存、显卡和SSD等高价值、高需求产品上,届时选择国产品牌将成为自然而然的消费选择。
虽然CPU领域18%的自给率已属不易,但个人用户短期内仍难以摆脱Intel与AMD的主导地位;手机端则预计将继续由高通、联发科、苹果等国际大厂主导。

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