9 月 18 日消息，2025 华为全联接大会今日在上海拉开帷幕（2025 年 09 月 18 日至 20 日），华为副董事长、轮值董事长徐直军正式发布面向超节点的灵衢协议，并宣布开放灵衢 2.0 技术规范。
据悉，华为自 2019 年起启动灵衢技术研究，随后推出灵衢 1.0 版本并完成商用验证。此次发布的灵衢 2.0 技术规范涵盖《灵衢基础规范 2.0》《灵衢固件规范 2.0》《灵衢使能操作系统参考设计 2.0》等多项核心文档。
灵衢基础规范：定义了灵衢基础规范的 2.0 版本，内容包括系统架构、通信协议及编程模型等关键要素。该文档旨在帮助开发者理解符合灵衢标准的设备与系统之间的交互方式、互操作性要求、资源调度机制以及开发接口灵衢固件规范：配合灵衢协议体系，明确灵衢设备固件的整体架构、运行逻辑、功能模块和对外接口，确保其在全生命周期中具备高可靠性、安全性和跨平台兼容性灵衢使能操作系统参考设计：详细阐述操作系统中灵衢组件（UB OS Component）的技术架构、功能模块及其外部接口，便于应用开发者、驱动程序工程师和操作系统厂商进行集成与二次开发基于灵衢的超节点参考架构白皮书：提出基于灵衢协议构建的超节点参考架构，具备总线级互联、协议统一、对等协作、资源全池化、大规模组网能力及高可用性六大核心特性，助力应对智能时代下算力基础设施的新挑战
据官方资料披露，华为灵衢面向超节点的协议体系包含 UB 协议栈、UB Domain 架构、跨 UB Domain 的系统组成，以及基于灵衢的超节点参考架构。
