9 月 18 日消息,华为全联接大会 2025 今日举行,昇腾 950pr、950dt、960、970 部分信息公布。
从发布会获悉,华为昇腾 950 芯片新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍、支持华为自研 HBM。其中,950PR 提升推理 Prefill 性能,提升推荐业务性能,搭载自研 HBM——HiBL 1.0;950DT 提升推理 Decode 性能,提升训练性能,提升内存容量和带宽。



昇腾 960 将于 2027 年 Q4 推出,规格还在规划,还没定版。


以上就是华为昇腾 950 芯片架构公布,明年推出的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!