手机芯片大厂联发科将于9月22日推出全新旗舰芯片天玑9500。据供应链消息,这款芯片将采用台积电最先进的第三代3纳米制程(n3p)制造。vivo将成为首发搭载该芯片的品牌,预计在芯片发布后不久便推出相关机型,迅速推向市场。

此前,联发科总经理陈冠州曾提前透露对天玑9500的强烈信心,表示这款新品将令市场惊艳,尤其在AI功能方面将迎来显著突破。供应链指出,天玑9500将引入全新的NPU架构,使AI运算能力实现翻倍提升,为用户带来更智能、更流畅的操作体验。

在游戏性能方面,天玑9500的GPU表现及移动端光线追踪技术有望实现大幅提升;传闻将搭载Arm最新推出的Mali-G1 Ultra图形处理器,进一步增强手机游戏的画质与沉浸感,满足高端玩家对高帧率与视觉效果的双重期待。
值得一提的是,陈冠州在今年3月举行的MWC 2025展会上表示,天玑9500的客户导入进度远超前代天玑9400,显示出联发科在高端芯片领域的竞争力不断增强。这不仅体现了各大手机品牌对其技术实力的认可,也预示着天玑9500将在市场上具备强劲的竞争力与广阔前景。
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