
9月25日,AI对各行各业的冲击持续加剧。继程序员担忧被AI取代之后,硬件工程师也面临新的挑战。台积电已开始利用AI进行芯片设计,其效率远超传统人工方式。
随着AI芯片性能需求不断攀升,功耗问题日益突出,新一代GPU突破千瓦大关已成常态。在此背景下,台积电提出目标:将AI芯片的能效提升10倍。
为实现这一目标,台积电携手EDA领域两大巨头Cadence与Synopsys,共同推进AI驱动的芯片设计技术革新。
据台积电3DIC方法论事业副总监Jim Chang介绍,AI的引入可最大化提升公司的技术实力。
他透露的关键数据显示:原本需要工程师耗时两天完成的设计任务,现在仅需5分钟即可由AI完成。
除了台积电,谷歌等科技公司也早已布局AI辅助芯片设计领域,显示出行业整体趋势。尽管AI的高效可能对部分岗位带来影响,但更多被视为一种赋能工具,正如程序员如今借助AI提升开发效率一样,未来的芯片工程师也将与AI协同进化。
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