1月21日最新消息显示，此前多家机构与产业链人士多次透露，苹果iphone 18系列将启用“一年两发”的分批上市节奏，不同定位机型错峰登场。
具体安排为：2026年秋季，苹果将率先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及首款折叠屏产品iPhone Fold；而iPhone 18标准版则预计于2027年春季正式亮相。
当前台积电WMCM先进封装产能的加速扩张，正成为该发布策略最扎实的产业侧印证。公开信息确认，台积电计划在2027年前将其WMCM封装月产能由2026年的约6万片晶圆提升至12万片，实现翻倍增长。
为支撑这一目标，台积电不仅对龙潭厂区现有InFO产线进行设备升级——该厂曾是InFO技术的核心基地，还在嘉义AP7园区新建专属WMCM产线。同时，台积电已携手ASE（日月光）与Xintec（新泰克）等封测伙伴，协同推进晶圆分选及最终测试环节。
据多方供应链消息，iPhone 18全系将搭载基于台积电2nm工艺打造的A20系列芯片：其中标准版首发A20，Pro系列则搭载性能更强的A20 Pro。二者均采用WMCM（晶圆级多芯片模组）封装，取代上一代InFO方案——该技术可将CPU、GPU、神经引擎等核心单元高密度集成于单一封装内，并通过再分布层（RDL）实现高效互连，显著提升系统级灵活性与能效比。
此次WMCM产能爬坡的时间窗口，与iPhone 18标准版量产及上市节奏高度重合，而该机型历来承担最大出货量任务，因此，产能规划的阶段性释放，进一步佐证了苹果分阶段发布iPhone 18系列的战略落地已进入实质推进阶段。
