领先的海量数据存储基础设施解决方案供应商希捷科技（nasdaq：stx）今日重磅登场2025京东全球科技探索者大会（jdd大会），本次大会以“enjoyai”为核心主题，希捷全面呈现其在智能时代下的前沿存储技术与产品布局。
在展会现场，希捷集中展示了面向数据中心、边缘计算及企业级应用场景的全系列创新存储方案，涵盖希捷银河（Exos）系列、希捷酷狼（IronWolf）系列和希捷酷鹰（SkyHawk）系列产品，并重点推出了融合多磁臂技术（MACH.2）与热辅助磁记录（HAMR）技术的下一代高性能硬盘解决方案，精准应对AI应用爆发带来的大容量、高效率、可扩展的存储挑战，充分彰显其“从边缘到云端”的端到端数据存储实力。
长期以来，希捷持续突破存储技术极限。除现场展出的产品外，公司已成功推出容量高达30TB的希捷银河Exos30TB HAMR硬盘，标志着存储密度迈入全新纪元。目前，该款硬盘正与京东云展开深度合作，进入服务器架构的实际部署测试阶段。这是继双方此前联合验证希捷银河Exos X18与Exos X20企业级硬盘后的又一次重要协作，致力于实现系统容量提升、运维复杂度降低、成本效益优化以及整体性能增强等多重目标。随着测试进程的不断推进，Exos30TB HAMR硬盘有望在京东云环境中实现规模化落地，持续支撑其在AI时代的多样化数据需求。
在人工智能引领的智能化浪潮中，存储不再仅是底层支撑技术，更成为推动产业变革的核心动力。希捷携手京东云，立足于智能时代的数据增长趋势，共同构建具有示范意义的服务器架构体系，为海量数据处理与智能应用运行筑牢坚实底座，协力开拓未来AI产业发展的全新路径。
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