
据苹果资深爆料人Mark Gurman透露,随着芯片性能的不断提升,苹果正考虑为未来的iPad Pro机型引入VC(Vapor Chamber,均热板)散热技术。
这项原本常见于高功耗设备中的高效散热方案,或将首次登陆iPad Pro产品线,并有望率先搭载于即将推出的M6 iPad Pro上。
VC散热的工作原理在于利用密封金属腔体内的相变液体进行热量传导。当芯片发热时,腔体内液体受热蒸发成气体,迅速将热量传递至整个均热板表面。
随后,气体在温度较低的区域冷凝回流,形成持续循环的导热过程。这种机制相当于在设备内部构建了一套微型“热循环系统”,可显著降低局部高温,提升长时间高性能输出的稳定性。
值得一提的是,当前发布的iPhone 17 Pro系列已采用该散热方案,有效助力A19 Pro芯片发挥更强性能。

Mark Gurman进一步表示,如果VC散热在iPhone与iPad Pro上的应用取得理想效果,苹果不排除未来将其推广至MacBook Air等依赖被动散热的轻薄设备中,从而突破此类产品在性能释放上的热限制。
新一代M6 iPad Pro将搭载基于台积电2nm先进工艺打造的M6芯片,在运算能力和能效比方面实现全新突破。

根据苹果以往的产品更新节奏,iPad Pro大约每18个月迭代一次。按照这一周期推算,下一代iPad Pro预计将于2027年春季正式亮相。
VC散热技术与2nm M6芯片的协同升级,或将推动iPad Pro在移动计算性能领域迈入新阶段,成为苹果平板发展历程中的重要转折点。
以上就是苹果最强游戏机预定!iPad Pro将加入VC均热板的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
 
                 
                                
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