据最新消息曝光,苹果计划在其首款折叠屏手机,以及预计于2026年推出的iphone 18系列上,全面换用其自研的第二代5g基带芯片——c2。
据悉,苹果在发布iPhone 16e后不久,便已着手C2芯片的研发,其目标是在iPhone 18这一代上,彻底实现基带芯片的自给自足。这也意味着,明年的iPhone 17系列,将是最后一代使用高通5G基带的机型。

与预计将采用台积电最新2纳米工艺的A20系列处理器不同,这款C2基带芯片,将采用相对成熟的台积电4纳米(N4)工艺进行量产。
对于为何选择旧工艺,知名分析师郭明錤此前曾分析认为,基带芯片并非智能手机中最耗电的组件,因此对先进制程的需求并不迫切。对于市值4万亿美元的苹果而言,这一选择并非资金问题,更多是出于技术策略和成本效益的综合考量。
尽管沿用了N4工艺,但C2芯片在功能上却有重大升级。据消息源指出,它将成为苹果首款同时支持毫米波(mmWave)和Sub-6GHz两种主流5G网络频段的自研基带芯片。
相较于前代的C1和C1X产品,这一整合将极大地提升网络连接的速度和适用范围,为用户带来更佳的5G体验。
以上就是iPhone 18系列将全面换用苹果自研5G芯片C2,支持毫米波的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
 
                 
                                
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