告别高通，iPhone18系列将首发自研基带C2

苹果在自研芯片道路上持续加速，据最新报道，2026年发布的 iphone 18 系列将实现双重大幅升级 —— 首发搭载自主研发的第二代基带芯片 c2，并采用台积电 2nm 工艺打造的 a20 芯片。此举不仅意味着苹果将进一步摆脱对高通的依赖，也标志着 iphone 正式迈入 2nm 性能新时代。

今年早些时候，iPhone 16e 率先搭载了苹果首款自研蜂窝基带芯片 C1，开启了其通信芯片自主化的新篇章。该芯片基于台积电 4nm 工艺制造，接收模块则使用 7nm 工艺，在实际使用中展现出稳定高效的 5G 连接能力，为后续迭代打下了坚实基础。

即将亮相的 C2 基带将迎来重要进化，同样由台积电以 4nm 制程生产，最大亮点在于首次支持 5G 毫米波技术，显著提升网络覆盖范围与峰值速率。这款新一代调制解调器预计将率先应用于 iPhone 18 Pro 系列机型，成为苹果全面替代高通方案的关键一步。尽管苹果与高通的技术授权协议将持续至 2027 年，但随着自研基带逐步成熟，行业格局正悄然改变。预计到 2026 年，高通供应给苹果的基带芯片市场份额将下滑至约 20%。

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与此同时，iPhone 18 系列还将首发配备 A20 处理器，该芯片将首次采用台积电 2nm 制造工艺，成为 iPhone 历史上首颗进入 2nm 时代的 SoC，带来前所未有的性能飞跃与能效优化。

2026 年被视作台积电 2nm 工艺量产的开局之年，包括苹果、高通、联发科在内的多家科技巨头均已规划相关产品发布，全球对先进制程产能的竞争日趋白热化。为确保领先地位，苹果已提前向台积电预定了绝大部分 2nm 产能，通过资源锁定策略，进一步扩大与竞争对手的技术差距，巩固其在高端智能手机市场的主导地位。

从 C1 到 C2 的基带演进，再到 A 系列芯片正式跨入 2nm 时代，苹果正不断深化核心硬件的自主研发能力，并凭借对前沿制程的优先布局，持续增强产品综合实力。这一系列动作不仅减少了对外部供应商的依赖，更正在重新定义高端手机市场的技术竞争规则。

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