10月31日消息，据知名数码博主“数码闲聊站”透露，联发科新一代中端性能芯片天玑8500的完整规格正式曝光。
该芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用8核Cortex-A725全大核CPU架构，目前测试样机的超大核主频达到3.4GHz。GPU方面集成了Mali-G720，运行频率约为1.5GHz，理论图形性能表现强劲，已超越骁龙8 Gen3与骁龙8s Gen4。在综合性能测试中，安兔兔V10版本跑分可达220万分左右，性能定位精准切入次旗舰市场。
此外，天玑8500在ISP图像信号处理器及外围规格上也有所升级，有助于提升搭载机型在影像、连接性和AI等方面的综合体验。
根据爆料信息，REDMI Turbo 5将全球首发这款处理器，并计划提前至今年年底发布，抢占市场先机。
除了核心性能的跃升，REDMI Turbo 5在机身质感上也有显著进化，将采用金属中框搭配大R角设计，整体握持手感和外观档次向高端Pro机型看齐。
屏幕配置维持6.6英寸1.5K分辨率LTPS直屏方案，支持高刷新率与护眼调光技术，外观延续极简风格，后置预计为双摄模组。
续航方面迎来重大突破，新机将内置超过7000mAh的高硅电池，大幅提升使用时长，彻底缓解用户电量焦虑。
作为参考，前代REDMI Turbo 4于2025年1月发布，配备6.67英寸1.5K直屏，前置2000万像素镜头，后置5000万像素主摄（LYT600传感器）与800万像素超广角镜头。其搭载天玑8400-Ultra芯片，内置6550mAh小米金沙江电池，支持90W快充，45分钟可充至100%。同时支持IP66、IP68、IP69三重防尘防水，配备三频北斗+双频GPS以及独立信号增强芯片，运行澎湃OS 2操作系统。
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