继早前于工信部完成入网程序后，redmi 即将推出的性能向新作 turbo 5 近日亦正式通过国内 3c 认证，意味着其发表日期不远。根据认证资料显示，这款新机将支援 100w 有线闪充，此规格现已成为小米系中高端机型的标準配置。
据相关消息透露，Redmi Turbo 5 的发布时间表已提前至今年 12 月至明年 1 月之间，而其中最受瞩目的亮点，在于其将全球首发 MTK 尚未正式发布的天玑 8500 处理器。据了解这款新晶片採用台积电 4nm 製程打造，採用全新的 8 核 A725 全大核架构，目前样机测试显示其超大核主频高达 3.4GHz，并整合了时脉约为 1.5GHz 的 Mali-G720 GPU，图像处理能力值得期待。
性能表现方面，消息指其 AnTuTu 综合跑分约为 220 万分，GPU 理论性能更超越旗舰级的 Snapdragon 8 Gen 3 及 8s Gen 4，这意味着即使是定位中高端的机型，亦能为用户带来旗舰级别的游戏画质与流畅体验。此外，天玑 8500 在 ISP 影像处理器及其他外围配置上亦有所升级，将进一步全面提升终端的综合使用体验。
除了核心性能的跃进，Redmi Turbo 5 在机身设计与质感上亦迎来显着提升。新机将升级採用金属中框，并配以弧度更大的圆角设计，整体手感与高级感将直逼 Pro 系列型号。至于屏幕方面，则预计继续沿用 6.6 吋 1.5K 解像度方案，整体外观保持极简风格，而机背镜头模组则可能维持双摄配置等。
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