高通端侧AI生态图景亮相进博会，携手合作伙伴重塑多场景智能体验

11月5日，第八届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）在上海拉开帷幕，高通公司如约亮相，连续第八年参与这一国际盛会。本次展会上，高通以“我们一起，成就人人向前”为主题，全面呈现了其在连接、计算与人工智能领域的前沿技术成果，并重点展示了与众多中国合作伙伴在端侧ai生态建设方面的深度协作与创新突破。

随着2025年端侧AI加速融入消费电子与工业应用，智能手机、智能汽车等产业迎来新一轮体验升级与产品革新。据相关行业数据显示，2025年中国端侧AI市场规模预计将超过2500亿元，到2030年有望达到1.2万亿元，展现出强劲的增长势头。

作为全球领先的无线科技创新者，高通依托深厚的技术积淀与前瞻性的战略布局，持续联合产业链伙伴，推动端侧AI从概念走向规模化落地，打造真正可感知、可交互的智能体验。

高通公司在第八届中国国际进口博览会上的展位

端侧AI智能体重塑多场景体验

本届进博会上，高通集中展示了骁龙平台凭借并行解码技术实现的每秒超200 tokens的端侧推理能力，并携手生态伙伴推出了覆盖跨端办公、图像生成、视频增强等多个应用场景的AI智能体解决方案。

当下，智能体AI正成为驱动人机交互变革的核心力量。在高通展台，搭载第五代骁龙8至尊版平台的荣耀Magic8手机展示了YOYO智能体的强大功能：用户只需一句语音指令，系统即可通过自然语义理解与向量化搜索技术，完成文件的跨设备一键传输，大幅提升办公效率。此外，该智能体还能精准分析参考图片中的色彩分布、光影层次与风格特征，将整体视觉氛围一键迁移至目标图像，实现“一句话复刻理想画面”的创作体验。

与此同时，高通联合面壁智能推出了基于MiniCPM-4V多模态大模型的新一代GUI Agent——AgentCPM，运行于第五代骁龙8至尊版平台之上。结合高通Orchestrator调度技术，AgentCPM打破了传统智能体固定流程的局限，能够动态适应复杂操作场景，更贴近真实用户的使用习惯。

在视频处理方面，高通与虹软科技合作开发的“虹软视频超域融合技术”基于骁龙最新平台实现，显著扩展了视频的动态范围并优化影调表现。该技术深度融合骁龙平台的AI算力与ISP图像信号处理器，为创作者提供更具专业级质感的拍摄与后期空间。

通义万相

通义万相，一个不断进化的AI艺术创作大模型

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展会还集中亮相了小米AI眼镜、Rokid Glasses、VITURE Luma智能眼镜等一系列联合创新成果，充分体现了高通在AI终端形态拓展上的广泛布局。这些产品标志着智能眼镜正从手机附属配件进化为独立的“个人AI终端”，能够提供沉浸式、个性化的智能服务。高通正通过与合作伙伴的协同创新，重新定义未来智能设备的核心形态与交互方式——而进博会正是这一趋势被广泛认知的重要窗口。

高通智能体AI创新

高通加速构建“以用户为中心”的智能生态

如今，人机交互界面正从设备导向转向以人为中心，主动感知并满足用户需求。新一代AI界面支持文本、语音、图像等多模态输入，带来更加自然流畅的操作体验。同时，智能服务的载体也逐步由单一硬件向跨设备智能体演进。

高通致力于依托骁龙平台的强大算力，构建一个围绕用户行为与偏好高度个性化的智能生态系统。无论是在手机、PC、汽车还是XR设备上，智能体都能提供一致且精准的服务响应，实现真正的无缝协同。

为此，高通正在打造兼具高性能与高能效的混合式AI推理方案，覆盖终端与云端。基于“混合AI”架构，开发者可根据任务需求灵活分配本地或云端运算资源，实现最优性能与隐私保护的平衡。这一架构有力推动了AI应用的快速部署与普及，助力智能生态持续扩张。

展望未来，智能体AI将持续催生新型产品与服务模式，通过多终端联动形成有机整体，高效分发与执行AI任务。高通正携手各行各业的合作伙伴，以端侧智能体为核心驱动力，共建“以用户为中心”的下一代智能生态，激发智能手机、物联网、智能网联汽车等领域的持续创新活力。

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