5G手机芯片集成5G基带、采用更先进制程（如4nm/5nm），支持NR新空口与Sub-6GHz/毫米波频段，信号处理能力更强但功耗更高；4G芯片仅支持LTE频段，多采用6nm以上制程，无法实现5G网络连接，整体性能与能效落后于5G芯片。
如果您想了解4G手机和5G手机在核心组件上的根本差异，特别是它们的芯片如何影响整体性能表现，那么理解其底层技术架构是关键。以下是关于两者芯片区别及性能差距的具体分析：
一、基带集成方式与硬件架构
手机芯片的性能首先取决于其基带（Modem）的集成方式，这直接关系到网络连接能力和功耗表现。
1、5G手机芯片通常采用SoC（系统级芯片）设计，将5G基带直接集成在处理器内部，如高通骁龙8 Gen 3、联发科天玑9300等，这种集成方案能有效降低延迟并提升能效。
2、部分早期5G手机采用外挂式5G基带，例如某些搭载骁龙765G的机型，其基带独立于主处理器，导致功耗较高且占用更多主板空间。
3、4G手机芯片普遍集成的是4G LTE基带，即使主处理器性能较强，也无法支持5G网络，典型代表如骁龙4系列或天玑700系列中的4G版本。
二、制程工艺与运算能力
芯片的制造工艺直接影响其计算效率和发热控制，5G芯片往往采用更先进的制程以应对更高的数据处理需求。
1、主流5G芯片多采用4nm或5nm制程工艺，例如台积电N4或三星4LPE，使得晶体管密度更高，在相同功耗下提供更强算力。
2、相比之下，多数4G芯片仍使用6nm至12nm制程，虽然能满足日常应用，但在处理高负载任务时更容易出现性能瓶颈。
3、由于5G需处理Massive MIMO的多天线数据流，其基带复杂度为4G的3到5倍，因此5G芯片的CPU负载率平均提升超过60%，对整体系统资源调度要求更高。
三、频段支持与信号处理能力
芯片能否识别并连接特定网络，取决于其所支持的无线频段范围和调制技术。
1、5G手机芯片必须支持NR（New Radio）新空口技术，并兼容Sub-6GHz及毫米波频段，例如n78（3.5GHz）、n41（2.6GHz）等中国主流5G频段。
2、4G手机芯片仅支持LTE频段，如B1（2100MHz）、B3（1800MHz），无法解码5G信号，即便处于5G基站覆盖范围内也仅能连接4G网络。
3、5G芯片配备更高级的射频前端模块，能够动态调整功率输出以应对高频段穿透力弱的问题，但这也导致其射频模块功耗占比从4G时代的3%上升至接近37%。
