合理布局进风与出风路径是机箱风道设计核心，通过前进后出、下进上出或侧进顶出结构，结合风扇位置与数量平衡，形成高效气流以提升散热；冷空气从前方或底部进入，流经CPU、显卡等发热部件后由后部或顶部排出，利用热空气上升原理实现自然对流。建议前部安装1-3个PWM进风风扇，后部至少1个出风风扇，顶部可加装排风扇辅助散热，进风量略大于出风量以维持正压防尘。硬件布局、机箱开孔设计及线材管理均影响风道效果，显卡与CPU散热器可能阻挡气流，需优化安装位置，避免风扇过多导致气流短路。高效风道重在气流组织而非风扇数量，精准匹配进出风比例与内部结构才能实现低温静音运行。
机箱风道设计的核心是通过合理布局进风和出风口，配合风扇的安装位置与方向，形成高效的空气流动路径，从而提升散热效率。良好的风道能快速带走内部热空气，避免热量堆积，保障硬件稳定运行。
机箱内部发热主要来自CPU、显卡、电源等部件。热空气密度较低，会自然上升，因此利用“热空气上升、冷空气下沉”的物理特性，可以构建有效的对流系统。理想风道应实现：冷空气从前方或底部进入，流经主要发热元件后，从后部或顶部排出。
为保证风道顺畅，需注意风扇的安装方向和数量平衡：
● 进风量略大于出风量，可维持机箱内正压，减少灰尘从缝隙吸入。基本上就这些。一套高效的风道不需要最多风扇，而是要让每一股气流都发挥作用。合理规划进出风比例，结合硬件布局，才能真正实现低温静音的使用体验。
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