鑫谷机箱散热异常致电脑卡死，需清洁散热器、更换硅脂、优化风扇调速、重构风道并启用硬件级温控告警。
如果您使用鑫谷机箱或配套散热系统时出现电脑卡死现象，很可能是CPU温度异常升高触发了系统保护性降频或强制关机。高温通常源于散热器积灰、导热硅脂失效、风扇停转或风道设计受阻。以下是针对性解决此问题的步骤：
一、彻底清洁CPU散热器与风道
灰尘在散热鳍片和风扇叶片间堆积会严重阻碍热传导与气流，导致CPU温度在负载下迅速突破90℃。必须断电拆机后进行物理清理，不可仅依赖软件降温。
1、关闭主机并拔掉电源线，长按电源键5秒释放残余电流。
2、拆下鑫谷机箱侧板，定位CPU散热器（通常为塔式风冷或240/360水冷排），检查散热鳍片缝隙是否被毛发或灰团完全堵塞。
3、用压缩空气罐保持30厘米距离、45度角斜向吹扫散热鳍片，严禁垂直正对扇叶高速喷射，以防轴承损伤。
4、对CPU风扇单独处理：用手指轻压扇叶固定，再以短促气流吹除轴心积灰；顽固污渍可用棉签蘸取纯度≥90%的异丙醇擦拭扇框与轴承外围。
5、同步清洁机箱防尘网（前部、顶部、电源仓底部抽拉式滤网），用清水冲洗晾干后装回。
二、更换老化导热硅脂
原厂预涂硅脂在三年以上使用后会干裂、氧化或泵出，造成CPU顶盖与散热底座间存在微米级空隙，热阻陡增。必须彻底清除旧膏并重新均匀涂抹。
1、拧松散热器固定螺丝或卡扣，垂直向上缓慢取下散热器，避免刮伤CPU表面。
2、用无绒布蘸取少量异丙醇，轻柔擦净CPU IHS（金属顶盖）及散热器底座残留硅脂，直至表面呈均匀哑光，无反光油膜。
3、挤出豌豆大小（约5mm直径）新硅脂于CPU中心，用刮卡边缘以“单向拖抹法”延展成薄而全覆盖的圆膜，厚度不可超过0.1mm。
4、将散热器对准定位柱垂直下压，轻微旋转半圈帮助硅脂铺平，再按对角顺序拧紧固定螺丝。
三、优化风扇调速策略
鑫谷部分中高端机箱支持ARGB风扇联动与PWM智能调速，但默认曲线常偏保守，高负载时响应滞后。需手动校准风扇转速-温度映射关系，确保65℃起即进入高效散热区间。
1、进入主板BIOS（开机时反复按Delete键），切换至“Q-Fan Control”或“AIO Pump”页面。
2、将CPU_FAN和AIO_PUMP模式均设为“PWM”，禁用“Auto”或“Standard”档位。
3、手动设置温度点：55℃对应800 RPM，70℃对应1800 RPM，85℃对应满速（如2400 RPM），确保85℃时风扇转速不低于标称最大值的95%。
4、保存退出，进入Windows后使用FanControl软件验证各风扇实际转速与BIOS设定一致性。
四、重构机箱内部风道
鑫谷昆仑系列等中塔机箱虽支持多风扇位，但若冷热风路径交叉或形成涡流，反而加剧局部高温。须依据“前进后出、下进上出”原则统一气流方向，杜绝热量在CPU与显卡区域循环。
1、确认前部2×120mm风扇设为进风（箭头朝内），后部1×120mm与顶部2×120mm设为出风（箭头朝外）。
2、移除显卡支架周边遮挡挡板，使GPU尾部热风可直排至机箱后方，禁止将顶部风扇设为进风，否则会抽吸CPU热空气二次加热显卡。
3、检查内存与M.2 SSD散热马甲是否干涉CPU散热器鳍片，必要时调整安装高度或更换低矮马甲。
4、使用红外测温枪实测CPU供电模块（VRM）区域温度，若持续高于80℃，需在主板背部加装120mm背板风扇定向吹拂VRM散热片。
五、启用硬件级温度监控与告警
单纯依赖系统任务管理器读数易受驱动延迟影响，需通过底层传感器获取真实芯片温度，并设置硬性阈值干预机制，防止突发过热导致卡死。
1、下载HWiNFO64，运行后勾选“Sensors Only”，在“CPU (Tctl/Tdie)”行记录当前核心温度。
2、点击“File → Settings”，在“Alerts”页添加新告警：当Tdie ≥ 92℃时，执行“Shutdown /s /t 10”命令（10秒后强制关机）。
3、在“Startup”页启用“Start with Windows”并勾选“Minimize to tray”，确保每次开机自动驻留后台监控。
4、验证告警功能：运行AIDA64 Stress Test持续施压10分钟，观察是否在温度触达阈值前准确触发关机指令。
