联力包豪斯O11 Dynamic EVO通过双舱设计优化散热，机箱分隔电源硬盘区与主板硬件区，实现独立风道；安装时前面板和底部用反叶风扇进风，顶部正叶风扇排风，形成垂直+前进后风道；优先选择顶置360水冷增强CPU散热，风冷需注意高度兼容性并辅以侧边风扇引导气流；显卡竖装时易积热，可在PCIe延长线或背板加装小风扇降温，高功耗显卡应增加底部或前面板进风量，吊装支架避免遮挡后部排气，合理布局风扇可充分发挥双舱优势，确保稳定散热表现。
联力包豪斯O11 Dynamic EVO凭借其独特的双舱设计，成为中塔机箱里优化散热风道的热门选择。想让它发挥最佳性能，关键在于理解并利用好这个结构。
机箱内部被分隔成两个独立空间，一个放电源和硬盘，另一个容纳主板、CPU和显卡。这种设计让每个区域能有更直接的进风与排风路径，减少互相干扰。
安装时注意区分正叶和反叶风扇。通常前面板和底部装反叶风扇作为进风，顶部装正叶风扇负责排风。这样冷空气从下前方进入，热空气从上方排出，形成垂直+前进后的高效风道。
支持前置或顶置360水冷排，优先考虑顶置方案。顶置出风能更快带走CPU产生的热量，对整体温度控制更有利。如果使用风冷，确保散热器高度兼容，并且不会阻挡显卡区域的气流。
无论用水冷还是风冷，都建议在CPU区域附近安排好风道，比如在侧面加装风扇辅助引导气流，避免局部积热。
当显卡竖装时，它的散热环境会变得封闭，容易导致温度偏高。这时候可以在PCIe延长线上方或者背板位置增加小尺寸风扇，专门对着显卡背面吹风，帮助降温。
如果选择吊装支架，记得支架本身不能挡住机箱后部的排气扇。同时，显卡功耗越高，越需要强化进风量，适当增加底部或前面板的进风扇数量会有明显改善。
基本上就这些，合理规划风扇布局，充分利用双舱优势，这台机箱的散热表现就能很稳定。
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