机械革命极光Pro凭借双风扇五热管散热架构与Dynamic Boost 2.0智能功耗分配技术，在同价位游戏本中实现散热与性能的平衡，D面大面积进风开孔提升 airflow 效率，原装导热材料规范但留有升级空间，用户可通过更换硅脂、加装散热片等方式进一步优化温度表现。
机械革命极光Pro的散热设计，是它在同价位游戏本中站稳脚跟的关键之一。这款机器并非追求极致的“堆料”，而是通过合理的结构和策略，在成本和性能间找到了平衡点。
双风扇五热管基础架构
极光Pro采用了游戏本中主流且有效的散热方案：双风扇搭配五根热管。这套系统能有效覆盖CPU和GPU两大发热源。拆机可见，导热硅脂的应用比较规范，确保了核心热量能顺畅传导至热管。D面的大面积散热开孔也保障了进风效率，为内部散热模组提供了充足的冷空气。
功耗调度与Dynamic Boost 2.0
它的散热优势不仅在于硬件，更在于软件策略。极光Pro支持NVIDIA的Dynamic Boost 2.0技术，这使得整机160W的功耗可以在CPU和GPU之间智能分配。例如，当游戏主要依赖显卡时，系统会自动将更多功耗（最高可达140W）倾斜给GPU，同时降低CPU功耗。这种动态调整避免了双烤时所有部件同时满载带来的巨大散热压力，让机器在实际游戏场景下更稳定。
用户可优化空间大
极光Pro的散热表现有目共睹，但并非完美无缺。评测指出其原装导热材料仍有提升空间。许多用户反馈，自行更换更高规格的导热硅脂或硅脂垫后，CPU和GPU的温度能再降5-10度。更有动手能力强的玩家，通过改造南桥芯片的散热（如加装额外散热片），进一步解决了笔记本常见的局部高温问题。这说明它的散热潜力没有被完全封顶，留给用户一定的DIY升级余地。
基本上就这些。
