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基于英伟达、AMD 明年芯片,HPE 发布新一代 Cray 刀片服务器

DDD
发布: 2025-11-17 19:50:15
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11 月 17 日消息,hpe 慧与于美国当地时间 11 月 13 日宣布,将扩展其 cray supercomputing gx5000 超级计算平台的产品线,正式推出支持英伟达amd 预计在 2026 年发布的下一代芯片的处理刀片,以及专为该平台设计的 slingshot 400 网络交换刀片

基于英伟达、AMD 明年芯片,HPE 发布新一代 Cray 刀片服务器

此次 HPE 共发布了三款全新的液冷刀片服务器,分别为 Cray Supercomputing GX440n、GX350a 和 GX250,全部采用全浸没式直接液体冷却(DLC)技术,具备混合部署能力,满足多样化高性能计算需求。

  • GX440n:基于英伟达 Vera Rubin 架构打造,集成 4 颗 Vera CPU 与 8 颗 Rubin GPU,单个机架最高可容纳 24 块该型号刀片;
  • GX350a:搭载 AMD 下一代 EPYC “Venice” 处理器(基于 “Zen 6” 架构),配备 1 颗 CPU 与 4 颗 Instinct MI430X GPU,每个机架最多支持 28 块该类型刀片;
  • GX250:基于 AMD EPYC “Venice” “Zen 6” CPU 构建,单刀片配置 8 颗处理器,每机架最多可部署 40 块该型号刀片,适用于高密度通用计算场景。

与此同时,HPE 还推出了新一代 HPE Slingshot 400 高速互联网络交换刀片,专为 Cray Supercomputing GX5000 系统优化。该交换刀片同样采用 100% DLC 液冷设计,单台设备提供 64 个 400Gbps 端口,显著提升系统内部数据传输效率与整体扩展性能。

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上述所有 HPE 新一代超算硬件产品预计将于 2027 年初正式上市交付。

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