11 月 17 日消息,hpe 慧与于美国当地时间 11 月 13 日宣布,将扩展其 cray supercomputing gx5000 超级计算平台的产品线,正式推出支持英伟达和 amd 预计在 2026 年发布的下一代芯片的处理刀片,以及专为该平台设计的 slingshot 400 网络交换刀片。

此次 HPE 共发布了三款全新的液冷刀片服务器,分别为 Cray Supercomputing GX440n、GX350a 和 GX250,全部采用全浸没式直接液体冷却(DLC)技术,具备混合部署能力,满足多样化高性能计算需求。
与此同时,HPE 还推出了新一代 HPE Slingshot 400 高速互联网络交换刀片,专为 Cray Supercomputing GX5000 系统优化。该交换刀片同样采用 100% DLC 液冷设计,单台设备提供 64 个 400Gbps 端口,显著提升系统内部数据传输效率与整体扩展性能。
上述所有 HPE 新一代超算硬件产品预计将于 2027 年初正式上市交付。
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