据科技媒体wccftech报道，特斯拉ceo埃隆·马斯克近日通过其社交平台x发表了一项惊人的言论。他宣称，为了在“真实世界ai”的竞赛中取得最终胜利，特斯拉未来的ai芯片年产量，必须超过英伟达、amd及所有其他科技巨头的总和。
马斯克在推文中指出，很多人并不知道特斯拉早已拥有一支先进的AI芯片及电路板工程团队。多年来，该团队已经成功设计并部署了数百万颗用于特斯拉汽车和数据中心的AI芯片。他强调，这些自研芯片是特斯拉能够成为“真实世界AI”领导者的根基。
年度迭代与自建晶圆厂计划
马斯克进一步透露，特斯拉目前正迈入年度产品迭代周期，大约每12个月就会发布一个全新的AI平台。为了支撑这一宏伟目标，他甚至提出了建设“TeraFab”级别晶圆厂的乐观计划。此前他曾表示，为满足未来全自动驾驶（FSD）、擎天柱机器人（Optimus）以及自动驾驶出租车（Cybercab）等新业务的巨大需求，他希望特斯拉每年能生产高达2000亿颗AI芯片。
多元化供应链仍难满足需求
为解决芯片供应的瓶颈问题，特斯拉目前也在积极推行多元化的半导体采购策略。公司现已与台积电（TSMC）和三星（Samsung）合作，为其生产AI5及下一代的AI6芯片，并计划将英特尔的代工服务也纳入其供应链。然而，马斯克依然认为，即便是这些全球顶级的芯片制造商，也完全无法满足特斯拉未来的庞大需求。因此，在他看来，自建晶圆厂的计划是合乎逻辑且完全必要的。
尽管马斯克的计划听起来十分宏大，但业内分析也指出，建立一个完整的芯片供应链极其复杂。对于在半导体制造领域经验尚浅的特斯拉而言，这无疑将是一项异常艰巨的任务。
