11月25日,长鑫储存在ic china 2025(中国国际半导体博览会)上正式推出其最新研发的ddr5与lpddr5x存储产品,标志着其在高端内存领域向韩美领先厂商发起挑战。
据官方介绍,此次发布的DDR5系列产品最高速度可达8000Mbps,单颗颗粒最大容量达24Gb,整体性能达到国际先进水准。同时,长鑫还同步推出了涵盖服务器、工作站及个人电脑应用的七大模组产品线,全面覆盖主流市场需求。
此外,长鑫展出了此前已发布的LPDDR5X产品。该系列专为移动终端旗舰设备打造,最高传输速率高达10667Mbps,单颗容量最高支持16Gb,并提供包括12GB、16GB、24GB和32GB在内的多种封装组合方案,满足智能手机、平板等高性能移动设备的需求。
尽管今年早些时候市场上已有少量由中国企业生产的DDR5内存出现,但此次是长鑫作为国产DRAM代表企业首次公开亮相实际成果,引发业界高度关注。
业内分析指出,长鑫此次展示的DDR5产品性能表现突出,其8000Mbps的峰值速率相较前代6400Mbps提升了25%,技术进展已基本与韩国大厂并驾齐驱。有专家认为,该产品已具备支持当前最先进CPU平台的服务器应用能力。
根据韩媒《Business Korea》援引日经新闻及市场研究机构Counterpoint Research的数据,长鑫存储在2023年第三季度全球DRAM市场份额已达8%,位居全球第四;而在NAND领域,长江存储同期市占率为13%。
虽然美国对EUV光刻机等关键设备实施出口管制,限制了中国半导体企业的扩产节奏,但在通用型DRAM技术层面,中韩之间的差距已缩小至一年以内。
值得注意的是,随着2030年临近,3D DRAM时代有望到来。这种新型架构通过垂直堆叠存储单元实现更高密度,对EUV工艺依赖较低。届时,中国企业或将在无需EUV设备的情况下实现技术跨越,迎来反超契机。
首尔大学材料科学与工程系教授Hwang Cheol-seong表示,从当前内存技术水平来看,韩国与中国之间的差距几乎已经不复存在。当五年后进入3D DRAM时代,中国的半导体产业或将迎来进一步崛起的关键窗口期。

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