相比于常规的ddr内存,hbm高带宽内存才是ai时代的宠儿。sk海力士已于2025年3月出货全球首款12层hbm4样品,成为首个向主要客户交付hbm4的存储厂商,未来将用于nvidia rubin架构数据中心gpu以及amd mi400系列平台。
目前在NVIDIA Blackwell平台上所采用的HBM3E内存,已实现单颗封装36GB(12层堆叠,采用24Gb颗粒),并搭配1024-bit I/O接口。
现场展示的系统为NVIDIA GB300平台,即Blackwell架构的升级版本。

未来的HBM4产品,起始容量即为36GB,同样基于12层24Gb颗粒堆叠,但这仅是起点。
关键升级在于I/O位宽翻倍至2048-bit,并支持高达11Gbps的传输速率,使总带宽相较前代实现约2.75倍的飞跃式提升。

以上就是SK海力士展示全球首个HBM4内存:单颗36GB 带宽飙升近3倍的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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