微星MPG Z890 EDGE TI WIFI主板是专为Intel酷睿Ultra 200S系列（如Ultra 7-265K、Ultra 9-285K）打造的成熟主力平台，具备16+1+1+1相90A DrMOS供电、8层白色PCB、四合院式散热装甲、5个带铠甲M.2插槽、双雷电4、Wi-Fi 7及原生CUDIMM支持，设计务实，解决真实装机痛点。
微星MPG Z890 EDGE TI WIFI主板不是“为下一代”准备的——它就是为当下最强的Intel酷睿Ultra 200S系列（比如Ultra 7-265K、Ultra 9-285K）量身打造的成熟主力平台。它不靠参数堆砌博眼球，而是把供电、散热、扩展和调校逻辑全做扎实了，用起来稳，超起来狠，搭起来也顺眼。
16+1+1+1相90A DrMOS供电，核心16相每相扛90A电流，理论输出轻松破1400W。实测双烤（CPU 240W + GPU 530W）下供电MOS温度控制在85℃以内，无降频、不报警。搭配Ultra 9-285K的250W PL2功耗绰绰有余，连未来可能发布的290K也能稳住。BIOS里还内置四种性能预设：Intel默认、MSI性能（多核+10%）、MSI极端、MSI无限，一键切换，不用手动调电压或倍频就能拉开性能差距。
8层服务器级白色PCB，加2oz厚铜，电气稳定性比普通6层板强，抗干扰能力更好。散热装甲全面升级为扩展型“四合院”结构，覆盖VRM、PCH、M.2和内存插槽背面，不是贴个马甲就完事。ITX版（Z890I）甚至上了14层PCB+纯白PCB，但ATX版（Z890）是8层+白色PCB+银白装甲组合，颜值和实用性平衡得刚好。注意：ATX版没背板，不过CPU背部有两个小散热片辅助加固和导热，实际装机后并不影响稳定性。
5个M.2插槽全带散热铠甲，其中M.2_1直连CPU，支持PCIe 5.0×4（15GB/s），其余4个均为PCIe 4.0×4；双雷电4 Type-C，都支持DP 2.1（8K@60Hz）；1个HDMI 2.1（8K@60Hz）；2.5G有线网卡+Killer Wi-Fi 7双模无线；还有5-in-1 XPANDER扩展卡——插上就能多出2个SATA口、2个前置USB 3.2 Gen2接口、1个M.2_4（PCIe 4.0×4）插槽。所有接口位置合理，走线不打架，尤其适合白色主题海景房布线。
4条DDR5插槽，支持JEDEC标准频率（4800–6400 MT/s）和XMP 3.0，超频上限看配置：单面单Rank能上9200+ MT/s，双面单Rank到7200+，两插槽双面双Rank则建议压到6400+。关键是它原生支持CUDIMM（带缓存UDIMM），带宽翻倍、延迟降30%，对AI负载、视频剪辑这类吃内存带宽的场景提升明显。不过CUDIMM目前价格高、型号少，日常游戏用高频UDIMM（如6000 CL30）已足够，别盲目追9200。
基本上就这些。它不是参数表最炫的，但每个设计都在解决真实装机痛点——供电不虚标、散热不缩水、接口不阉割、BIOS不反人类。配Ultra 200S，真不用再纠结。
以上就是微星 MPG Z890 EDGE TI WIFI 主板评测：为下一代酷睿处理器而生的详细内容，更多请关注php中文网其它相关文章！
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