格创东智12吋GMES系统：筑牢智造底座，领航12吋晶圆厂数字化新征程（下）

针对12英寸晶圆厂的发展动向及传统系统长期存在的瓶颈，格创东智正式发布全新一代12吋gmes系统，全面赋能12吋晶圆厂完成管理跃升与运营效能突破。上篇已深入剖析系统在端到端业务流程中的能力覆盖，本篇将重点围绕系统架构先进性、工艺级精细化管控能力以及数据驱动的智能化水平，深度解析其差异化核心价值。

专为12吋Fab打造的数字基座：

高韧性、高稳定性，保障先进制程7×24连续运转

面对12吋晶圆厂设备规模超数千台、日均并发操作逾万次、跨区域多基地协同等复杂运行场景，格创东智GMES系统采用经过产线验证的微服务架构+消息总线技术底座，并融合HA高可用集群部署、分布式缓存机制与细粒度对象锁策略，构建起兼具弹性承载力与持续稳定性的数字化基础设施。

·原生适配大规模12吋产线：依托可横向扩展的服务集群设计与数据库分片治理方案，系统支持月产能从数万片起步平滑演进，从容应对未来扩产与技术迭代带来的长期增长需求。

·全链路自动化（FullyAuto）支撑：基于IAM智能自动化管理平台，集成“AI决策引擎+事件流编排+可视化工作流”三大能力模块，实现自动化场景的敏捷配置与快速上线，加速“黑灯工厂”落地进程。

·开放兼容的系统集成能力：依托CIM基础集成平台，预置标准接口与协议适配能力，开箱即连EAP、SPC、FDC等关键系统，彻底打通信息断点，确保跨系统数据实时互通、业务高效联动。

·极致可用性保障：支持多活实例部署、灰度发布机制与滚动式版本升级，在系统持续演进过程中仍可维持99.999%的可用率，彻底规避因升级导致的非计划性停机风险。

·15万级高并发压测验证：通过150k TPS级复合事务压力测试，在高负载叠加场景下，核心Transaction平均响应时间稳定控制在1秒以内，充分满足工程实验密集期与量产高峰期的双重性能要求。

对CIO及IT主管而言，这意味着在未来5至10年的工艺节点升级、产线扩建与智能制造深化进程中，系统底层无需反复推倒重建，真正实现“一次建设、长期服役”。

面向先进工艺的闭环式精细运营体系

12吋晶圆厂的核心竞争力，归根结底体现在对“毫厘细节”的掌控力。格创东智GMES系统以工艺为中心，构建贯穿新品导入、试产验证到规模量产的全生命周期闭环管理体系，精准匹配FinFET、GAA等先进制程对过程一致性、参数敏感性与变更可控性的严苛标准。

新产品/新工艺高效导入能力

·提供涵盖基础主数据、物理资源建模、工艺路径定义的一体化配置中心，降低跨角色协同门槛。

·搭载SmartLoader智能建模工具，支持工艺工程师、制程工程师与开发人员在线协同建模，显著压缩NPI周期。

·支持工艺版本全生命周期管理与Lot级动态Recipe切换，确保每一片晶圆执行精准工艺指令，并实现全流程正向追踪与反向溯源。

量产阶段的精益化执行管控

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Prisma是一款照片编辑工具，用户可以轻松地将照片转换成数字艺术。

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·立体化数据安全防护：实施三级权限管控模型，无缝对接企业OA系统，实现账号统一纳管、角色分级授权与操作行为审计。

·NPW智能在制品管理：构建自动化库存识别、动态备货调度与FOUP智能复用机制；依托三段式NPWFlow逻辑与线边仓水位智能调控策略，有效降低物料闲置率与搬运冗余。

·实验批（SRC）柔性管理：以Split/Return/Merge为底层逻辑，支持按晶圆片粒度灵活配置Recipe、设备组、EDC采集规则等参数，满足DOE、Ramp-up等多样化实验场景，并与MES、FDC、SPC深度联动，形成“实验—分析—优化”闭环。

·异常处置全流程可视闭环（RRC+AMS）：当制程异常发生时，系统依据预设策略启动多分支Rework流程，自动分流Wafer至对应处理路径；同步触发AMS告警引擎与工单工作流，实现从异常识别、责任归属、处置执行到结果闭环的全过程透明化管理。

上述精细化能力协同发力，助力12吋Fab在同等资源投入前提下，达成更高良率水平、更短且更稳定的Cycle Time，以及更低的隐性报废成本。

数据智能驱动：释放工程师认知带宽，聚焦高价值决策

在12吋晶圆厂中，制约整体效率提升的关键变量，往往并非算力不足，而是工程师被大量重复性、事务性任务所牵制。格创东智GMES系统以高质量过程数据为燃料，融合规则引擎与算法模型，构建多项智能化功能模块，将人力从机械操作中解放出来，转向更具战略意义的工程判断与技术创新。

·动态智能抽测（SmartSampling）：依据工艺稳定性指数、WIP库存水位、Lot类型及历史表现等多维因子，实时生成差异化抽测策略——在稳定区间适度降低频次释放机台资源，在波动窗口主动增强监测密度，提升缺陷早期识别灵敏度。

·智能派工与全自动作业执行：依托IAM平台，综合Q-Time余量、洁净等级约束、设备健康状态、NPW库存水平等十余项实时参数，实现“系统智能拉货、机台自主响应”，自动完成FOUP搬运、上下片、腔体清洗等动作。

·多源异常智能感知与分级响应：通过EMS+AMS融合事件中枢，对设备报警、Q-Time超限预警、低良率突变、SPC失控点等关键信号进行统一采集、智能聚类、风险分级与工作流自动触发，确保关键问题不漏报、不延误、不积压。

·AI与大模型深度协同：基于格创东智自研工业大数据平台与行业大模型能力，GMES沉淀的高保真制造数据可无缝接入智能工单助手、设备预测性运维助手等AI应用，在Recipe参数寻优、异常根因定位、设备剩余寿命预测等场景中提供可解释、可落地的辅助决策支持。

以GMES为基石，构筑12吋智能工厂新范式

格创东智12吋GMES系统始终秉持“紧贴产线实际、直击业务痛点、切实创造价值”的设计理念，凭借坚实可靠的架构支撑、覆盖全场景的功能矩阵、深度耦合工艺特性的系统逻辑，以及面向未来的数据智能延展能力，已成为国内多家头部晶圆厂推进数字化转型的首选平台。无论面向新建12吋先进制程产线的整体规划，还是既有产线的智能化焕新升级，GMES均可提供高度适配、渐进可控的定制化解决方案，助力每一家晶圆厂夯实智造根基、加速智能跃迁，在全球半导体产业格局重塑中抢占发展制高点，开启高端制造新篇章。

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