真我 GT2 Pro 发热属旗舰中偏克制水平，高负载下有明显温感；搭载骁龙8 Gen1与金刚石冰芯散热系统Plus（36761 mm²总散热面积），《和平精英》30分钟最高40°C，《原神》GT模式下最高44°C；充电及日常使用温控优秀，65W快充最高仅36.1°C；建议关闭GT模式、调低画质、启用均衡模式与智能刷新率，并可搭配半导体制冷背夹进一步降温。
真我 GT2 Pro 的发热表现属于旗舰机中偏克制的水平，不算严重，但确实有明显温感——尤其在高负载场景下。它用的是骁龙 8 Gen1，这颗芯片本身发热压力大，realme 通过“金刚石冰芯散热系统 Plus”做了针对性优化：总散热面积达 36761 mm²，VC 均热板面积增加 30%，还加入了金刚石凝胶等高导热材料。实测数据也印证了这点：30 分钟《和平精英》机身最高温度约 40°C；同样时长、GT 模式+极高画质跑《原神》，背面最高温约 44°C，平均温度约 39.8°C。
开启 GT 模式后，《原神》能稳帧 60fps 半小时，功耗拉到 7.76W，热量自然集中。这时候上中框区域会有明显“炙热感”，但仍在人体可接受范围内（不烫手、不卡顿、不自动降频）。如果你更在意温控而非极限性能，日常游戏建议关闭 GT 模式，改用均衡或智能模式，温度能低 2–3°C。
相比同代骁龙 8 机型，GT2 Pro 充电时发热控制更好：65W 快充全程最高温仅 36.1°C，远低于小米12 Pro（43.6°C）和摩托 Edge X30（42.3°C）。日常轻度使用（微信、刷短视频、网页浏览）机身只是微温，基本维持在 30–35°C 区间，静置 10 分钟就能回落到室温。
realme UI 对温控逻辑做了分层管理：低温时激进调度保流畅，高温时逐步限制 CPU/GPU 频率。你不需要等它自动降频，可以主动干预：
如果常玩《原神》《崩坏：星穹铁道》这类长时高负载游戏，单靠内置散热可能不够。搭配一款带半导体制冷片的散热背夹（如 realme 自家或黑鲨款），能让背部温度再降 5–8°C，帧率稳定性也更持久。实测加装后，《原神》半小时游戏背面最高温从 44°C 降至约 37°C，手感明显舒适。
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