索泰ZBOX频繁过热死机主因是积灰、风道堵塞或硅脂老化；需依次清理散热系统、更换CPU/GPU硅脂、加装辅助散热风扇，并优化BIOS温控策略。
如果您使用索泰ZBOX迷你主机时频繁出现过热死机现象，很可能是内部积灰严重、散热风道堵塞或CPU/GPU导热硅脂老化干裂所致。以下是针对该问题的多项实操处理方案：
索泰ZBOX采用紧凑型无风扇或低噪音风扇设计，进风口与出风口极易被灰尘堵塞，导致气流不畅、热量堆积。彻底清除风道及风扇叶片上的积尘可显著改善被动/主动散热效率。
1、断开主机电源并拔掉所有外接线缆，静置5分钟释放残余静电。
2、使用精密十字螺丝刀卸下底部4颗固定螺丝（部分型号为隐藏式卡扣，需沿边缘轻撬）。
3、取下底壳后，用软毛刷沿风扇叶片旋转方向轻扫扇叶表面，再用压缩空气从进风口向出风口短促吹扫3次，确保鳍片间隙无纤维残留。
4、重点清理主板背面靠近CPU区域的金属屏蔽罩缝隙及侧边通风栅格，避免棉絮类异物卡滞。
ZBOX系列多采用高密度封装设计，原厂预涂硅脂在长期高温运行后易干涸开裂，造成界面接触不良与热阻升高。更换高性能导热硅脂（如利民TF7、信越7921）可恢复芯片至散热器间的热传导能力。
1、拆下散热模组前，先断开主板供电排线并拍照记录各排线位置与方向。
2、使用塑料撬片小心刮除CPU顶盖及GPU核心表面旧硅脂，动作需平缓垂直，严禁使用金属刮刀或纸巾反复擦拭，以防划伤芯片表面。
3、取适量新硅脂（黄豆大小），置于CPU中心点，用刮卡以“单向拖拉法”延展成均匀薄层，覆盖整个金属盖；GPU区域按同样方式操作。
4、装回散热模组时确认导热垫未移位，所有固定螺丝按对角顺序逐步拧紧至适配扭矩，避免压强不均。
针对高负载场景（如视频转码、虚拟机运行），原厂散热余量可能不足。在不破坏机身结构前提下，可通过合规改装增强局部散热能力。
1、测量ZBOX侧面或背部预留扩展槽尺寸，选购匹配的超薄静音风扇（厚度≤10mm，电压12V）。
2、使用双面导热胶将风扇牢固贴附于金属外壳对应发热区正后方，确保风扇出风方向与原机风道一致。
3、将风扇供电线接入主板标有“SYS_FAN”或“FAN1”的4Pin接口，或通过USB取电模块稳压输出。
4、开机进入BIOS检查风扇转速识别状态，运行AIDA64进行单烤FPU 15分钟，确保CPU温度稳定低于85℃且无骤升骤降波动。
ZBOX BIOS中内置动态温控逻辑，但默认设置偏保守。调整风扇启停阈值与调速曲线可兼顾静音与散热，防止因温控滞后引发突发性死机。
1、开机连续敲击Delete键进入BIOS界面，切换至Advanced → Hardware Monitor选项页。
2、找到CPU Fan Control项，将Start PWM Value设为30%，Shutdown Temperature设为95℃，Critical Temperature设为105℃。
3、启用Smart Fan Mode，将Target Temperature设定为70℃，使风扇在中等负载下即开始线性提速。
4、保存设置并退出，重启后运行HWiNFO64验证各项传感器读数是否实时更新，特别关注Package Power与Die Temperature两项数值是否同步变化。
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