12月26日快讯，高带宽内存（hbm）如今已成为高性能ai系统的基石，其市场价值预计短期内将超过gpu本身，而该领域目前高度集中于三星与sk海力士两家韩国厂商。
日本曾是全球内存产业的领军者，鼎盛时期甚至迫使Intel彻底退出DRAM业务，转而专注CPU赛道；但随着行业格局演变，日本内存产业逐步式微，尔必达破产后，本土再无企业涉足主流内存研发与量产。
继去年软银与Intel联手启动新型内存技术攻关后，日本电子巨头富士通正式宣布加入该联盟——此举源于其承接了打造日本迄今算力最强超级计算机的关键任务，对高带宽、低延迟、高能效的先进内存存在迫切需求。
该项目计划于2027年春季完成首代原型芯片研制，总投资额达5100万美元；至2029年全面迈入量产阶段。除软银、Intel与富士通三方联合出资外，日本RNI理化研究所及日本政府也将提供专项研发补贴。
尽管当前尚未公布详细技术参数，但该新型内存明确以替代HBM为核心目标，初步预期可实现容量提升2—3倍，同时功耗较现有HBM方案削减约50%。
台积电将承担关键制造环节，该产品采用先进3D堆叠架构，在单位面积内显著提升存储密度与数据吞吐能力。
