RTX 5090 Ti若启用完整GB202核心易致温度飙升与降频，需通过GPU-Z验证CUDA数、强化VRM散热、切换Performance BIOS、优化GDDR7导热及重构机箱风道五步应对。
如果您关注RTX 5090 Ti的传闻规格，发现其可能搭载完整GB202 GPU核心，但实际运行中遭遇温度飙升、系统降频或供电异常，则很可能是因完整核心启用带来的功耗与散热边界被突破。以下是应对该问题的多种技术路径：
本文运行环境：ROG MAXIMUS Z790 HERO主板，Windows 11 24H2。
一、验证是否启用完整GB202核心
厂商未公开确认RTX 5090 Ti是否启用全部192个SM单元（即24576个CUDA核心），部分非公版固件可能存在SM屏蔽或动态启停机制。需通过底层工具确认真实启用状态，避免误判散热压力来源。
1、使用GPU-Z 2.55.0以上版本启动，在“Graphics Processor”页签中查看“Shader Processor Count”数值。
2、运行NVIDIA System Management Interface（nvidia-smi -q -d POWER,TEMP,PERF）命令，比对“Power Draw”与“GPU Current Temp”在FurMark双烤下的瞬时峰值。
3、若实测CUDA核心数为24576且满载功耗持续超过640W，则基本确认为完整GB202启用状态。
二、升级VRM供电与PCB散热辅助
完整GB202核心对显卡供电模块提出更高要求，原厂19相GPU供电在长期满载下易致电感温升超标，进而触发IC过热保护并强制降频。增强供电稳定性可缓解由此引发的性能波动与热积聚。
1、检查显卡PCB正面供电区域是否存在明显铜箔加厚设计或额外焊点，确认是否为强化版VRM方案。
2、使用红外热像仪定位VRM热点，若电感表面温度超过105℃，需加装微型导热垫片（厚度0.5mm，导热系数≥12 W/m·K）覆盖于电感顶部。
3、在PCIe插槽相邻位置加装机箱内嵌式12V风扇（如Noctua NF-A12x25 PWM），定向吹拂显卡供电区背面，风速不低于3.2 m/s。
三、强制启用双BIOS模式与液冷桥接
部分RTX 5090 Ti工程样卡支持双BIOS切换，其中“Performance Mode”BIOS开放全部电压调节权限与液冷接口协议，可绕过公版风冷固件的温控激进策略，实现更平滑的功耗曲线。
1、开机时连续按住显卡侧边物理BIOS切换按键（通常为微动开关，位于8-pin供电接口旁）直至LED指示灯由白变蓝。
2、进入系统后运行NVIDIA Inspector，勾选“Enable Hidden BIOS Settings”，重启后进入Advanced Clocks界面。
3、将“Memory Temperature Target”设为100℃，“GPU Temperature Target”设为92℃，并启用“Liquid Cooling Mode”选项。
四、更换GDDR7显存模组导热方案
GDDR7显存在28Gbps速率下工作时，单颗芯片热密度达4.8W/cm²，原厂硅脂+均热板组合在完整GB202高带宽调度下易出现局部热点，导致显存节流。针对性改善显存区域热传导效率可显著延缓节流触发时机。
1、拆解显卡散热器，使用无纺布蘸取异丙醇（浓度≥99.9%）清洁显存芯片表面残留硅脂。
2、涂抹超薄型液态金属导热介质（如CoolLaboratory Liquid Ultra），单颗芯片用量控制在0.018g±0.002g，避免溢出至周边电容引脚。
3、安装定制化铜制显存均热盖（厚度1.2mm，表面镀镍处理），确保与每颗GDDR7芯片接触压力均匀，紧固螺丝扭矩设定为0.15 N·m。
五、重构机箱风道与PCIe槽位布局
RTX 5090 Ti整卡热设计功耗（TDP）已达650W量级，传统ATX机箱前→后直线风道无法及时排出显卡背部积聚的高温气流，尤其当主板M.2插槽与显卡重叠时，会形成热岛效应。需重新规划三维气流路径以匹配其双轴排气特性。
1、将显卡安装于主板第二根PCIe x16插槽（通常为PCIe 5.0 x8电气通道），避开CPU散热器正后方区域。
2、移除机箱顶部全部风扇，仅保留后部140mm排风扇（转速锁定在1850 RPM），形成负压主导气流。
3、在显卡尾部上方5cm处加装磁吸式导风罩（内壁覆黑色哑光吸热涂层），将排出热气导向机箱顶部网格而非内部腔体。
