苹果与英特尔已就台积电1.4nm（A14）工艺展开产能洽谈，表明该节点正式进入客户导入与产能协调阶段；苹果锁定首批产能并启动联合设计适配，英特尔转单代工Nova Lake模块，台积电中科A14厂启动High-NA EUV光刻机安装。
如果您关注先进制程芯片的供应链动态，发现苹果与英特尔已就台积电1.4nm（A14）工艺展开产能洽谈，则说明该节点已从研发验证阶段正式迈入客户导入与产能协调阶段。以下是当前已确认的多方协同进展：
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一、苹果锁定A14首批产能并启动联合设计适配
苹果已将A14制程纳入其2028年旗舰SoC路线图，重点用于下一代iPhone主控及AR/VR设备核心处理器。双方正基于台积电宝山Fab 20 P3/P4厂的工艺设计套件（PDK）开展物理层协同优化。
1、苹果芯片团队已完成A14标准单元库的初步签核验证。
2、台积电提供针对A14逻辑密度提升20%特性的定制化布局布线规则包。
3、双方在CoWoS-L封装接口上完成首轮信号完整性联合仿真，关键链路误码率低于1e-15。
二、英特尔转向台积电代工Nova Lake平台
英特尔将原定由自家18A工艺承接的Nova Lake CPU部分高功耗计算模块，转交台积电A14产线代工，以保障2028年产品发布时间窗口。此举标志着IDM模式下首次大规模采用外部先进制程进行异构集成。
1、英特尔提交了含GAA晶体管结构兼容性要求的IP核清单至台积电技术授权部门。
2、台积电开放A14后端金属堆叠层数（16层）与英特尔EMIB桥接规范的匹配映射表。
3、双方在亚利桑那州二厂3nm产线旁设立联合良率提升实验室，聚焦EUV多重曝光图形转移一致性问题。
三、台积电中科1.4nm专属厂进入设备装机阶段
位于中科园区的A14专属晶圆厂已于2025年12月26日启动ASML Twinscan EXE:5200光刻机安装作业，该设备支持High-NA EUV，是实现A14关键尺寸（14Å以下）图形化的唯一量产工具。
1、首台EXE:5200已完成真空腔体氦检漏，泄漏率
2、台积电自研的EUV掩模修复系统（MRS-2）同步运抵，支持亚纳米级缺陷修补。
3、厂务系统已通过洁净度Class 1认证，颗粒物浓度稳定控制在每立方米8个以下。
