联发科官方微博今日正式官宣,2026年天玑芯片新品发布会定档1月15日15:00,主题为“开年巨献,双芯齐发”。

据官方预热信息,其中一款新芯确认为天玑8500。结合多方已验证资料,该芯片基于台积电4nm先进制程打造,首发搭载8核Arm Cortex-A725全大核CPU架构——含1颗3.4GHz超大核、3颗3.2GHz大核及4颗2.2GHz能效大核;GPU升级为Arm Mali-G720 MC8,频率达1.5GHz,在理论性能层面已超越骁龙8 Gen3与骁龙8s Gen4,安兔兔综合跑分突破240万分。
作为横向参照,现款天玑8400同样采用8核Cortex-A725设计,但核心频率略低,缓存配置为:1×A725(1MB L2)+ 3×A725(512KB L2)+ 4×A725(256KB L2),共享6MB L3与5MB SLC;内存支持LPDDR5X 8533Mbps,存储兼容UFS 4.0;GPU为Mali-G720 MC7。

另一款神秘新品虽未被联发科官方命名,但行业消息普遍指向天玑9500s,预计由REDMI Turbo Max全球首发。











