1月6日消息，theverge披露，英伟达首席执行官黄仁勋在ces 2026主旨演讲中正式宣布，“rubin”新一代计算架构平台已全面进入量产阶段。
该平台涵盖六款全新芯片产品，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9高速网卡、BlueField-4数据处理器（DPU）以及Spectrum-6以太网交换机。目前，全部六颗芯片已完成代工厂交付，并顺利通过多项核心验证测试，整体研发与量产节奏严格遵循既定时间表。
根据英伟达官方发布的性能指标，Rubin平台在大模型训练效率上相较上一代Blackwell架构提升达3.5倍，AI软件运行效能增强5倍；推理环节的token生成成本最高可下降90%；训练混合专家（MoE）模型所需GPU数量亦缩减至Blackwell方案的四分之一。
全新Vera CPU搭载88个高性能内核，运算能力为同类竞品的两倍。这款处理器专为AI代理推理场景优化，被定位为超大规模AI基础设施中能效比最优的CPU方案，基于88个自研Olympus核心构建，完整兼容Armv9.2指令集，并集成高带宽NVLink-C2C片间互连技术。
Rubin GPU内置第三代Transformer引擎，支持硬件级自适应压缩加速，面向AI推理提供高达50 petaflops的NVFP4精度算力。单颗GPU内存带宽达3.6TB/s，而由其组成的Vera Rubin NVL72机架系统总带宽则跃升至260TB/s。
英伟达还确认，亚马逊AWS、谷歌云、微软Azure及甲骨文云等主流公有云厂商，将于2026年内率先上线基于Vera Rubin架构的云实例服务。与此同时，CoreWeave、Lambda、Nebius和Nscale等专业AI云服务商也将按计划陆续完成适配与部署。
