若CPU温度持续偏高，可采取五类措施：一、清理散热系统灰尘；二、重新涂抹导热硅脂；三、优化系统负载与电源策略；四、改善硬件通风与环境条件；五、调整CPU运行参数（BIOS级干预）。
如果您发现电脑运行时CPU温度持续偏高，伴随风扇高速运转、系统卡顿或自动降频现象，则可能是散热效率下降或热管理策略失当所致。以下是降低电脑CPU温度的有效方法：
一、清理散热系统灰尘
灰尘堆积会严重阻碍空气流动，导致散热器鳍片与风扇表面热交换效率大幅下降，是台式机与笔记本高温的最常见物理诱因。必须在断电状态下操作，避免静电或短路风险。
1、台式机：拔掉电源线，打开机箱侧板，用冷风档吹风机或压缩空气罐（保持15cm以上距离）对准CPU散热器风扇、鳍片、电源风扇及机箱进/出风口喷吹；
2、笔记本：关机并拔掉电源适配器，翻转机身，用软毛刷轻扫底部散热格栅缝隙，再以冷风档吹风机沿进风方向低角度吹入3秒，重复2–3次；
3、检查风扇是否能自由转动，若存在卡滞或异响，需立即停用并更换对应风扇，不可强行通电运行。
二、重新涂抹导热硅脂
CPU与散热器之间依赖导热硅脂填充微观空隙，长期高温运行会导致硅脂干裂、氧化或泵出，形成热阻层，使热量无法有效传导至散热器。该操作适用于已使用2年以上的设备或更换过散热器的机器。
1、拆下原散热器，用无纺布蘸取少量高纯度异丙醇（99%）彻底擦除CPU顶盖与散热底座旧硅脂，直至表面呈均匀哑光；
2、挤出米粒大小新硅脂置于CPU中心，合上散热器后轻压旋转半圈，使硅脂自然延展为薄而均匀的覆盖层；
3、安装时确保散热器四角螺丝按对角线顺序、分三次逐步拧紧至推荐扭矩（通常为0.5–0.7 N·m），严禁单边先拧死或用力过猛导致CPU焊点开裂。
三、优化系统负载与电源策略
Windows默认电源计划常限制风扇响应速度，并允许后台进程无节制占用CPU资源，造成非必要发热。调整策略可显著降低待机与中等负载下的温度峰值。
1、右键任务栏电池图标，选择“电源选项”，将当前计划更改为“高性能”；
2、点击“更改计划设置”→“更改高级电源设置”，展开“处理器电源管理”，将“最小处理器状态”设为5%，“最大处理器状态”设为90%可有效抑制突发高频升温；
3、按Ctrl+Shift+Esc打开任务管理器，切换至“启动”选项卡，禁用所有非必要开机自启项，尤其标注“高启动影响”的程序。
四、改善硬件通风与环境条件
机箱内部气流组织不良或外部环境闷热，会使散热系统整体效能衰减。即使散热器本身性能达标，也可能因“热岛效应”导致CPU局部超温。
1、台式机：确保机箱前部为进风区（装1–2个12cm风扇）、后部与顶部为出风区（各装1个风扇），禁止前后风扇同向安装造成气流短路；
2、笔记本：置于硬质平整桌面，底部散热孔完全悬空，禁用棉质/绒面垫物；可加装金属网式散热支架，倾斜角度控制在20°±5°；
3、环境温度超过28℃时，开启空调或使用独立USB桌面风扇对机箱进风口辅助送风，室温每升高1℃，CPU满载温度约上升1.2–1.8℃。
五、调整CPU运行参数（BIOS级干预）
对于支持超频调节的主板，可在不更换硬件前提下通过降低电压与频率来削减发热量。该方法适用于12代及以后Intel平台或AMD Ryzen 5000系列以上机型，需确认主板BIOS版本支持相关选项。
1、重启进入BIOS（通常按Del或F2），定位至OC或Advanced Frequency Settings页面；
2、将CPU倍频锁定为比标称值低1–2档（如i5-13600K由35×改为33×），同时将CPU Core Voltage设为Offset模式，输入-0.05V至-0.075V；
3、保存退出后进入系统，使用HWiNFO64验证Package Power与Thermal Throttling状态，若出现“Thermal Limit”红色标记，说明降压幅度过大，需回调0.025V重试。
