替换BIOS启动Logo需修改固件：一、AMI BIOS用AMIBCP替换640×480/256色BMP；二、UEFI BIOS用UEFITool+HxD替换1024×768/24位BMP像素数据；三、Insyde BIOS用专用工具解包驱动修改资源；四、锁定时用CH341A编程器强制刷新。
如果您希望将电脑开机时显示的 BIOS 启动画面（Logo）替换为自定义图片，需直接修改主板固件中的 Logo 资源。该操作涉及对 BIOS/UEFI 固件镜像的提取、替换与重写，存在较高风险。以下是可行的具体方法：
一、使用 AMIBCP 工具修改 AMI BIOS
AMIBCP 是专用于编辑 AMI（American Megatrends）BIOS 固件的官方授权工具，支持在镜像中定位并替换 BMP 格式的 Boot Logo 图片资源。该方法适用于大多数采用 AMI BIOS 的台式机主板及部分笔记本。
1、下载对应版本的 AMIBCP 工具（需匹配目标 BIOS 版本号，如 AMIBCP 4.53 支持 AMI Aptio V 固件）。
2、从主板官网获取当前 BIOS 固件文件（.ROM 或 .CAP 格式），并使用 WinHex 或 UEFITool 提取原始固件镜像（确保为完整 flash 映像，非压缩升级包）。
3、用 AMIBCP 打开固件镜像，在“Logo”或“Graphics”模块下查找名为 BOOT_LOGO 或 DEFAULT_LOGO 的图像资源项。
4、准备一张尺寸严格为 640×480 像素、256 色、未压缩 BMP 格式 的图片，保存为 logo.bmp；在 AMIBCP 中点击“Import Logo”，选择该文件完成替换。
5、点击“File → Save Image”导出已修改的固件镜像，文件名建议更改为 new_bios.rom。
二、使用 UEFITool + HxD 修改 UEFI BIOS（Aptio V/VII）
对于较新主板（如 Intel 300/400/500/600 系列芯片组），其 BIOS 使用 UEFI 架构，Logo 存储于 FV（Firmware Volume）内的 EFI_IMAGE_SECTION 中，需借助 UEFITool 定位资源，再用十六进制编辑器替换像素数据。
1、使用 UEFITool NE（v0.29.0 或更新版）打开 BIOS 固件文件，搜索关键词 "BMP" 或 "LOGO"，定位到包含 EFI_IMAGE_SECTION 的 Firmware Volume。
2、右键该节 → “Extract body…” 保存为 logo_section.bin；用 HxD 打开该文件，查找 BMP 文件头 42 4D（即 ASCII “BM”）确认起始位置。
3、准备一张 1024×768 像素、24 位真彩色、无压缩 BMP 文件，用 HxD 打开后复制全部像素数据（跳过 BMP 文件头与信息头共 54 字节）。
4、在 logo_section.bin 中定位至原始 BMP 像素起始处（即 BM 头后第 54 字节），粘贴新图片的像素数据，确保长度完全一致（若不匹配则需裁剪或缩放原图）。
5、保存修改后的 logo_section.bin，回到 UEFITool 中右键对应节 → “Replace body…”，选择该文件，再导出完整固件镜像。
三、通过 InsydeH2O 修改工具处理 Insyde BIOS
部分联想、惠普、戴尔商用本使用 InsydeH2O BIOS，其 Logo 嵌入在 DXE 驱动模块中，需先解包驱动，修改资源后再打包。此过程依赖厂商定制工具链，通用性较低但风险相对可控。
1、使用 IFRExtractor 或 InsydeImageTool 从 BIOS 升级包（.exe 或 .rom）中提取出所有模块文件（.fd 或 .mod）。
2、逐个用 UEFITool 打开模块文件，搜索字符串 "LogoImage" 或 "BootLogo"，定位含图像资源的 PE32+ 模块。
3、使用 Universal Extractor 解包该模块，找到其中扩展名为 .dat 或 .bin 的资源文件，用 IrfanView 查看是否为有效 BMP 图像。
4、用相同格式、相同尺寸的新图片覆盖原资源文件，重新打包为模块文件，并用 InsydeImageTool 将其注入回主固件镜像。
5、生成最终可刷写的 .cap 或 .rom 文件，命名须符合厂商校验规则（如含正确 checksum 和 GUID）。
四、硬件编程器强制刷新（备用方案）
当 BIOS 锁定无法通过软件方式写入修改后镜像时，需拆机连接外部 SPI 编程器（如 CH341A + SOIC8 夹），绕过主板保护机制直接读写 BIOS 芯片。此法不依赖 BIOS 设置，但要求物理接触主板芯片。
1、确认主板 BIOS 芯片型号（常见为 Winbond W25Q80/W25Q16/W25Q32，封装 SOIC-8）。
2、断电并拆卸主板，用 SOIC8 夹夹住芯片，接入 CH341A 编程器，使用 Flashrom 或 AsProgrammer 软件读取原始 BIOS 数据并保存为 backup.bin。
3、将前述任一方法生成的修改后固件镜像（new_bios.rom）载入编程软件，校验文件大小与芯片容量一致（如 8Mb = 1024KB）。
4、勾选 “Erase before write” 和 “Verify after write”，点击“Program”执行烧录。
5、完成后取下编程器，复原主板，首次上电可能需长按电源键 10 秒触发初始化。
