1月17日，据知名行业分析师jeff pu在最新发布的投资者报告中透露，苹果首款折叠屏设备——iphone fold，计划于今年9月与iphone 18 pro、iphone 18 pro max一同亮相，三款旗舰机型将统一搭载基于台积电2nm工艺打造的a20 pro芯片。
而iPhone 18标准版及iPhone 18e则被调整至2027年春季发布，此举意味着苹果正全面转向分阶段、差异化的新品上市节奏。
A20 Pro芯片采用台积电N2 2纳米制程技术，在性能与能效方面实现双重跃升：CPU与GPU综合性能较前代A19提升约15%，功耗效率优化达30%，为高强度多任务操作、沉浸式AR体验以及Apple Intelligence系列AI功能提供更强算力支撑。
该芯片首次引入台积电晶圆级多芯片模块（WMCM）封装方案，将LPDDR5内存直接集成于CPU、GPU及神经网络引擎所处的同一晶圆之上，取代传统依赖硅中介层连接内存的架构。
这一创新不仅显著缩减芯片整体尺寸，为折叠屏内部紧凑堆叠释放宝贵空间，还大幅加快内存与核心单元间的数据交换速率，从而在提升AI运算响应速度的同时，进一步延长整机续航表现。
三款新机均配备12GB LPDDR5高速内存、4800万像素主摄系统，并首次搭载苹果自研C2基带芯片。据悉，C2在5G信号捕捉能力与运行功耗控制方面相较上一代有明显增强。
iPhone Fold采用经典的书本式内折设计，内屏尺寸为7.8英寸，外屏为5.5英寸，重点攻克屏幕折痕难题，力求实现接近“零折痕”的视觉一致性。
生物识别方案亦迎来变革：取消沿用多年的Face ID，转而采用集成于电源键的侧边Touch ID；前后双摄布局确保用户在折叠与展开状态下均可流畅完成自拍、视频会议等日常交互需求。
整机展开后厚度仅为4.5mm，闭合状态下厚度控制在9–9.5mm之间，机身疑似采用钛合金与铝合金复合材质，兼顾轻量化与结构强度。
