1月21日,长电科技(jcet)正式对外披露,其在cpo(光电合封/共封装光学)技术方向实现关键突破:基于自研xdfoi工艺的硅光引擎产品样品已如期交付客户,并于客户端成功完成“点亮”验证,各项功能与性能指标均顺利通过测试。

公开信息显示,XDFOI是长电科技自主研发的面向Chiplet(芯粒)架构的高密度多扇出型异构集成封装平台,支持2D、2.5D及3D等多种先进集成形式,具备高度灵活性与可扩展性。
该硅光引擎样品依托XDFOI平台,在封装体内实现了光电器件与高性能逻辑芯片的紧凑化、高密度协同集成,显著提升了单位体积内的能效比与互连带宽,从而在封装层级有效缓解系统级互连损耗问题,并增强整体架构的可延展能力。










