尽管三星galaxy s26系列尚未迎来官方正式发布，但业内消息已日趋明朗：该系列确定将于2月亮相，具体日期锁定在2月25日。届时，三星将在美国旧金山举行galaxy unpacked全球发布会，并同步进行线上直播，正式揭晓这款年度旗舰阵容。据可靠消息，本代仍将沿用经典的三档产品策略，推出galaxy s26、galaxy s26+与galaxy s26 ultra三款机型；而正式开售时间预计为3月11日，部分区域还将提前启动预售，彻底打破以往“海外首发、国内延迟”的节奏落差。
本代最大技术爆点，无疑是全球首款量产2nm移动芯片——Exynos 2600将首发搭载于该系列。此举成功抢占高通与苹果前排位置，预计领先二者约半年之久，也意味着智能手机芯片正式迈入2nm制程新纪元。据悉，该芯片已于2025年12月实现量产，采用三星自研的2nm GAA（环绕栅极）晶体管工艺，不仅是三星晶圆代工业务首个2nm重点客户项目，更对其半导体战略具有里程碑意义。
在核心参数层面，Exynos 2600展现出前所未有的性能水准。其CPU基于全新Arm v9.3架构定制，采用纯大核十核设计：包含1颗主频3.8GHz的C1 Ultra超大核、3颗3.25GHz的C1 Pro大核，以及6颗2.75GHz的C1 Pro核心，全面取消能效小核配置。相较上一代Exynos芯片，CPU整体性能提升达39%；Geekbench 6跑分数据显示，单核最高可达4217分，多核突破13482分，已逼近甚至超越第五代骁龙8至尊版，创下三星自研芯片历史最佳成绩。
图形处理与AI能力亦实现跨越式升级。Exynos 2600集成Xclipse 960 GPU（代号AMD JUNO，运行频率985MHz），图形运算性能较前代翻倍，光线追踪效率提升50%，足以流畅驾驭主流移动3A大作，呈现更细腻光影与更沉浸视觉体验。AI方面，芯片内置32K MAC NPU单元，AI算力跃升113%，可高效支撑更大规模端侧AI模型运行，在图像识别、智能降噪、色彩科学还原等场景中表现更为精准；同时支持最高3.2亿像素图像传感器，全面匹配高端影像系统需求。此外，该芯片首次引入热路阻断（HPB）技术，最高可降低16%热阻，显著优化高负载工况下的温控表现，整机散热效率较前代提升约30%。
需特别指出的是，受限于Exynos 2600当前产能规模，这款2nm芯片并不会覆盖Galaxy S26全系所有型号及全部市场。其中，Galaxy S26与Galaxy S26+将在韩国、欧盟及部分新兴市场率先搭载Exynos 2600；而顶配机型Galaxy S26 Ultra则将独享高频调校版第五代骁龙8至尊版for Galaxy芯片；与此同时，美国等部分地区的S26与S26+机型也将采用高通这颗旗舰SoC作为替代方案。三星此次采取双芯片策略，一方面源于Exynos 2600初期产能爬坡限制，另一方面也意在通过自研芯片降低对高通的采购依赖，进一步增强供应链话语权与议价能力，从而提升移动业务整体利润率——Exynos 2600单颗成本较第五代骁龙8至尊版低20至30美元。
