荣耀正式官宣，将于3月1日亮相西班牙巴塞罗那mwc2026展会，首发两款2026年度战略级新品——全球首发搭载骁龙8e5芯片的大折叠旗舰荣耀magic v6，以及业界首台“机器人手机”荣耀robot phone，两款产品均确认将同步登陆中国市场。
作为荣耀折叠屏产品线的全新标杆，Magic V6首发集成高通第五代骁龙8至尊版（即骁龙8E5）移动平台，这也是该旗舰SoC首次在折叠屏设备中商用落地。
硬件规格方面，该机内置7000mAh超大容量电池，一举刷新当前折叠屏机型续航上限；影像系统配备2亿像素超清主摄，屏幕则采用内外双2K分辨率LTPO 3.0自适应刷新率技术，兼顾极致性能、专业影像与沉浸视效。骁龙8E5基于台积电3nm先进制程打造，采用全大核CPU架构设计，能效比相较上一代大幅提升，可流畅支撑多任务并行、重度游戏及AI应用等高负载场景。
另一款颠覆性产品荣耀ROBOT PHONE，则以“智能手机+可动机器人”的融合形态重新定义终端边界。其背部集成隐藏式机械臂云台结构，展开仅需0.8秒，支持360°无死角自由旋转，具备全自动智能构图、动态目标追踪及电影级光学防抖能力，并通过累计十万次开合耐久性测试，确保长期稳定使用。
该机的核心突破在于全新端侧AI大模型——YOYO，具备情绪识别、意图理解与主动服务响应能力，可在本地完成Wi-Fi智能组网、会议语音实时转写、跨设备协同调度等复杂任务，真正实现从功能工具向“有感知、懂需求、会思考”的个人智能助理跃迁。
编辑点评：
Magic V6凭借7000mAh巨量电池与骁龙8E5旗舰芯的强强组合，直击折叠屏用户最关切的续航焦虑与性能瓶颈；ROBOT PHONE则借由机械臂云台与端侧大模型YOYO的深度耦合，率先构建起“具身智能终端”的完整范式。
二者不仅进一步夯实了荣耀在高端折叠屏赛道的技术领导力，更展现出品牌在AI原生终端领域的前瞻视野与硬核创新能力，为2026年全球高端智能手机市场带来全新变量与增长动能。
