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荣耀Magic V3折叠手机预计下月面世,骁龙8s Gen 3平板研发提上日程

王林

王林

发布时间:2024-06-21 14:00:43

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来源于ITBear科技资讯

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6月19日消息,近日,知名博主@数字骏聊站透露,荣耀即将在下个月发布全新的magic v3系列手机。据称,这款手机将支持66w快充,并搭载业界领先的高通骁龙8 gen 3处理器,性能强劲。更为引人注目的是,magic v3系列还将推出“卫星通信”版本,这一功能无疑将大大增强其市场竞争力。

除了最新款手机,该博主还爆料称荣耀正准备一款搭载高通骁龙8s Gen 3处理器的平板电脑。然而,关于这款平板的更多细节,目前尚未公开。

据小编了解,此前已有两款新型荣耀手机通过了国家3C认证,型号分别为“FCP-AN10”与“FLC-AN00”。据业界猜测,这两款手机很可能分别对应即将发布的Magic V3卫星通信版及普通版。

荣耀Magic V3折叠手机预计下月面世,骁龙8s Gen 3平板研发提上日程

回顾去年7月发布的荣耀Magic V2折叠屏手机,其凭借骁龙8 Gen 2领先版处理器和超薄设计赢得了消费者的广泛关注。该机型的折叠态厚度仅为9.9mm,重量也控制得相当出色。如今,随着Magic V3系列的即将到来,我们有理由期待荣耀在折叠屏领域将再次带来创新与突破。

目前,荣耀官方尚未正式宣布Magic V3系列的发布日期,但市场对其已充满期待。

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