据台湾《工商时报》和《经济日报》报道,群创光电董事长洪进扬近日透露,公司扇出型面板级封装(foplp)技术量产时间将延后至明年上半年,原计划于今年底实现量产。
洪进扬解释,此延误源于内外两方面因素:一是FOPLP技术学习曲线较陡峭;二是智能手机市场低迷,导致客户减少了手机电源管理IC(PMIC)封装订单。 群创正积极探索FOPLP技术的其他应用领域。
尽管如此,洪进扬仍对FOPLP技术的未来发展前景充满信心。

展望明年面板市场,洪进扬表示持审慎乐观态度。电视面板需求预计将保持稳定并小幅增长,笔记本电脑面板则有望因换机需求而提升。 关于与日本显示器公司(JDI)的合作,他指出,eLEAP联盟将为群创子公司CarUX提供更多选择,产品线将从液晶显示器(LCD)扩展至有机发光二极管(OLED)。
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