快科技10月30日讯，在近日举行的gtc华盛顿大会上，nvidia再度推出多款重磅ai产品，围绕rubin gpu打造了多款高性能ai服务器平台。
此次大会还首次披露了后续产品路线图，其中最受关注的是代号为Feynman的下一代GPU。该命名致敬美国著名理论物理学家理查德·费曼——量子力学领域的奠基人之一，并于1965年荣获诺贝尔物理学奖。
目前关于Feynman架构的具体参数尚未公布，唯一确认的信息是其将搭载下一代HBM内存，预计正式发布不会早于2027年。
但可以确定的是，Feynman系列GPU将成为首款采用台积电A16工艺的芯片。A16工艺属于1.6nm级别，实际上是真正意义上的完整版2nm节点，是继N2之后的最新制程。
除了继承N2工艺的GAA晶体管结构外，A16的一大亮点在于引入了背面供电技术。类似于Intel在18A工艺中推出的PowerVia方案，但台积电采用了不同的技术路径——SRP（Standard Rail Power）背面供电设计，有效提升了芯片集成度、性能表现以及电力传输效率。
根据台积电官方数据，相较于N2P工艺，A16在相同工作电压下性能提升8%-10%，在同等频率下功耗降低15%-20%，芯片密度达到1.10倍，特别适用于高复杂布线与高供电需求的高性能计算（HPC）设备。
总体来看，A16工艺相比N2更契合AI芯片的发展趋势，能效比显著优化。这一进步显得尤为关键，因为当前AI芯片的功耗正迅速攀升——例如即将推出的Vera Rubin Ultra功耗已突破4000W，即便配备液冷系统也面临巨大散热压力，而Feynman一代的功耗水平预计将进一步上升。
值得一提的是，NVIDIA将成为台积电A16工艺的首个客户，这也是二十多年来NVIDIA首次抢在苹果之前首发台积电最新制程。过去十余年，苹果一直是台积电新工艺的首发者，但随着NVIDIA订单激增，预计今年或明年就将超越苹果，成为台积电最大客户。
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