在全球ai竞赛的激烈角逐中,中国正依靠两大核心优势与美国展开抗衡:大规模的华为芯片集群以及充足的低成本能源。尽管普遍认为中国自主研发的ai半导体在单颗芯片性能上仍逊于美国巨头辉达(nvidia),但凭借独特的战略布局,中国在ai模型开发领域持续取得突破性进展,许多顶尖人工智能系统已成功运行于国产芯片之上。

辉达的图形处理器(GPU)长期以来被视为训练和部署先进AI模型的行业标杆。然而,受美国出口管制影响,其最先进的AI芯片无法进入中国市场。虽然辉达获准向中国推出降级版本的H20芯片,但据多方消息指出,中国政府仍鼓励本土企业优先采用国产替代方案,减少对外依赖。
在此背景下,华为旗下的昇腾(Ascend)系列AI芯片成为关键支柱。尽管在单颗芯片算力方面难以匹敌辉达产品,华为却通过将大量芯片高效互联,构建出高性能计算集群,从而实现整体性能的对等竞争。
例如,华为推出的CloudMatrix 384系统集成了384颗昇腾910C芯片,旨在挑战辉达顶级系统GB200 NVL72的运算能力。值得注意的是,后者仅需72颗GPU即可达成相近表现——这意味着华为需使用约五倍数量的芯片来弥补个体性能差距。Counterpoint Research副总监Brady Wang分析指出,这种“以量补质”的策略高度依赖先进的高速互连技术,以确保数据在海量芯片间快速流通。这一路径无需依赖最尖端的单一芯片工艺,恰好契合中国当前的技术现实。
然而,更多芯片意味着更高的能耗,这本应是此类系统的致命弱点。但中国恰恰在能源成本方面拥有显著优势。
Mercator中国研究所(MERICS)资深分析师Wendy Chang表示,像CloudMatrix这类高密度计算架构虽在能效上不及辉达设计,但中国庞大的廉价电力资源有效缓解了运营压力。近年来,中国大力投资太阳能、风能及核能等清洁能源,形成了稳定且低成本的供电体系,为AI基础设施建设提供了坚实后盾。
不仅如此,中央与地方政府也积极出台激励政策。从上海到深圳等多个科技重镇,纷纷推出补贴计划或发放“算力代金券”,降低企业获取计算资源的成本。《金融时报》本周披露,部分地区甚至对采用国产芯片的数据中心提供专项电费折扣,进一步减轻运营负担。
尽管“芯片集群+低价能源”的组合短期内成效显著,但其长期可持续性仍面临严峻考验。目前,华为昇腾芯片由中芯国际(SMIC)负责代工生产,而中芯国际的制造工艺相较全球领先者台积电(TSMC)仍落后数个世代。
关键原因在于,受多国联合实施的出口管制限制,中芯国际无法采购如荷兰ASML生产的极紫外光刻机(EUV)等核心设备。因此,即便华为的昇腾910芯片标称为7奈米制程,也是借助较旧式设备“逆向突围”实现的成果,其生产过程可能更为复杂、成本更高且良率偏低。尽管如此,中芯国际仍能维持一定产能,支撑华为组建大型芯片阵列。
然而,随着全球AI芯片不断迭代升级,在缺乏关键技术与高端设备的情况下,中国能否持续量产足够数量的芯片以填补性能鸿沟,已成为一大未知数。乔治城大学安全与新兴技术中心(CSET)高级研究员Hanna Dohmen强调,能否规模化、稳定地供应国产芯片,将是决定该战略成败的核心瓶颈。尽管中国正加速提升本土半导体制造能力,但在美国及其盟友持续收紧半导体设备出口的背景下,技术追赶之路依然道阻且长。
以上就是中国AI竞争战的「2大杀手锏」 以量取胜的华为晶片、廉价能源的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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