全能型游戏本:惠普暗影精灵9 Plus高能版散热测试

betcha
发布: 2025-11-12 19:17:02
原创
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暗影精灵9 Plus高能版凭借双风扇四热管、大面积鳍片及三进六出风道设计,实现高效散热;烤机测试中CPU+GPU双烤接近250W功耗释放,温度控制稳定;实际游戏运行流畅,键盘区温控良好,噪音在可接受范围,整体散热表现优异。

全能型游戏本:惠普暗影精灵9 plus高能版散热测试

惠普暗影精灵9 Plus高能版在散热方面的表现,是其作为一款高性能游戏本的核心优势之一。这款机型通过硬件堆料和精妙的结构设计,有效驾驭了顶级处理器显卡带来的巨大热量,确保性能得以持续稳定释放。

强劲的散热硬件配置

暗影精灵9 Plus高能版搭载了为高性能平台优化的散热系统,其基础硬件规格相当扎实:

双风扇四热管设计:这是该系列一贯的优良传统,双风扇配合四根高性能热管,能够快速将CPU和GPU产生的热量导出。
大面积散热鳍片:提供了充足的散热表面积,提升与空气的热交换效率。
三进风口六风道设计:相比标准版,Plus型号凭借更大的机身空间,采用了更复杂的风道布局,实现了2进4出或3进6出的多风道设计,显著提升了整体通风量,让冷空气能更高效地进入,并将热气迅速排出。

出色的烤机测试表现

散热系统的最终效果体现在实际负载下的温控能力。根据多个评测数据,在进行严格的烤机测试时,暗影精灵9 Plus高能版展现出了“冷静”的一面:

CPU单烤:在AIDA64 FPU压力测试下,i7-13700HX处理器能长时间稳定在约90W-100W的功耗,核心温度被控制在83℃-85℃左右,频率稳定,无明显降频。
GPU单烤:使用Furmark对RTX 4080 Laptop进行测试,显卡能稳定运行在175W的满功耗状态,核心温度通常维持在77℃-80℃之间,表现出色。
CPU+GPU双烤:这是最考验整机散热能力的场景。在双烤测试中,该机型实现了约74W (CPU) + 174W (GPU) 的惊人总功耗释放(接近250W)。此时,CPU温度约为93℃,GPU温度约为86.5℃。虽然CPU温度较高,但仍在安全范围内,且关键指标——功耗释放——保持了极高的水准,证明了其散热系统足以支撑“狂暴模式”下的全功率输出。

实际游戏中的散热体验

理论测试之外,真实游戏场景更能反映用户体验。在运行《赛博朋克2077》、《原子之心》等大型3A游戏时,暗影精灵9 Plus高能版的表现令人满意:

性能稳定不降频:得益于强大的散热能力,即使长时间游戏,系统也能维持高帧率运行,没有因过热而导致的画面卡顿或突然掉帧现象。
键盘区温度舒适:尽管内部核心发热巨大,但优秀的风道设计将大部分热风从后部和侧面排出,使得WASD键位区域的温度控制得当,不会影响手指操作。
风扇噪音可接受:在高负载下,风扇会高速运转以保证散热,会产生明显的噪音,这是高性能释放的必然代价。不过,其噪音水平在同类产品中属于正常范围,开启游戏音效后影响不大。

基本上就这些,这套散热方案很好地平衡了性能与温度,是名副其实的“高能”保障。

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