11月24日，据相关报道，中科飞测官方公众号发布消息，公司首台晶圆平坦度测量设备ginkgoifm-p300已正式发货，并交付给hbm（高带宽存储器）领域的客户。
作为半导体先进制程中的核心工艺控制装备，该设备专为满足图案化与非图案化晶圆在几何形貌和纳米级表面特征方面的高精度检测需求而研发，能够对多种类型的晶圆实现精准量测。
GINKGOIFM-P300基于中科飞测成熟的技术平台开发，集成创新的硬件架构与智能化算法系统，为集成电路制造商提供覆盖研发验证到大规模生产全流程的晶圆质量管控解决方案。设备可广泛应用于≥96层3D NAND、≤1Xnm逻辑芯片、DRAM以及HBM等前沿制程节点。
经过长期技术攻关，中科飞测团队在300mm大尺寸晶圆平整度测量方面取得系统性突破，自主设计并制造了包括高精度双斐索干涉仪、低噪声照明系统在内的关键模块，实现了稳定且清晰的干涉成像效果，保障了测量结果的准确性与重复性。
该设备具备全面的多维度检测能力，涵盖晶圆翘曲、弓形变形、局部曲率、平面内位移、纳米级表面形貌等参数，同时可同步获取晶圆厚度变化及边缘滚降信息。
GINKGOIFM-P300的成功量产交付，标志着我国在高端晶圆检测设备领域迈出关键一步，打破了长期以来由国外企业主导的市场格局。设备不仅可应对超高翘曲、低反射率晶圆的测量难题，还支持键合后晶圆以及SiC、GaAs等化合物半导体材料衬底的全参数评估。
