12月23日最新消息，《经济日报》披露，英伟达正携手韩国sk海力士联合研发专用于人工智能场景的下一代固态硬盘（ai ssd），台系主控厂群联电子亦深度参与该项目。
该AI定制化SSD的综合性能预计突破现有AI服务器所用固态硬盘的10倍门槛，显著超越当前主流企业级SSD的技术指标。
伴随大模型参数量持续攀升，AI推理过程对实时加载海量权重数据提出严苛要求——传统高带宽内存（HBM）与常规DRAM在成本、容量及可扩展性方面已逼近瓶颈。为此，AI SSD被重新定义为衔接计算与存储的“近内存层”，在延迟、带宽与容量三者间构建全新平衡点，从而更高效支撑端到端AI推理流程。
SK海力士透露，首款原型产品有望于2025年底亮相，并力争在2027年左右完成商业化落地。业内普遍认为，此举是补齐AI推理基础设施关键拼图的重要里程碑。
值得一提的是，英伟达已在最新RubinC PX GPU架构中，于模型“预填充”阶段率先集成GDDR7显存，印证其正从芯片底层系统性重塑AI计算范式。
但与此同时，供应链隐忧浮出水面：当前云服务商及头部AI公司对高性能存储器件的采购激增，已令NAND闪存产业链承压明显。
一旦AI SSD进入规模化部署阶段，NAND市场或将重现类似当下DRAM市场的供需紧平衡甚至短缺态势。
行业研究进一步指出，AI推理基础设施的单位算力成本正加速上行，正对全球半导体供应体系产生深层次结构性冲击。在DRAM合约价持续攀升的当下，NAND闪存未来数个季度的供需走势，或将成为继HBM之后又一核心观察窗口。
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