M31亮相ICCAD2025：以高性能与低功耗IP驱动AI心片新世代

全球领先的半导体硅知识产权（ip）供应商——円星科技（m31 technology，简称m31），在2025年“成渝集成电路设计业展览会（iccad-expo 2025）”成都站重磅登场，集中展示多项面向人工智能（ai）与低功耗应用场景的前沿ip技术成果。从n4至n3节点的mipic/d-phy rx高性能接口ip、n12e低功耗设计ip，到最新推出的n6e超低功耗（ull）、极低漏电（ell）及低电压（low-vdd）存储器编译器，m31全面呈现其在智能计算、汽车电子和移动终端等关键领域的创新实力，持续赋能新一代ai芯片的设计演进与产业跃升。

M31亮相ICCAD2025

本届展会以“成渝同芯，同频共振”为主题，聚焦集成电路设计行业的协同创新与生态体系建设。随着AI在机器人与智能驾驶系统中的加速落地，M31基于TSMC N3先进工艺，推出MIPIC-PHY v2.1（6.5Gsps）与D-PHY v3.0（9Gbps）高速接口PHY解决方案，助力机器人及自动驾驶平台实现高效环境感知与实时决策响应，满足高带宽、低延迟的图像与传感数据处理需求，为AI系统提供稳定可靠的数据传输通道与精准识别能力。针对车载ADAS与高清视频应用，M31同步发布适用于N4工艺的MIPI C-PHY v2.0（6.0Gsps）与D-PHY v2.1（4.5Gbps）方案，支持高质量视频流传输与多源数据融合，加快智能座舱与车载电子系统的集成进程，目前已成功导入多家头部电动汽车厂商供应链。

为推动AI能力向边缘侧深度延伸，M31在TSMC N6e与N12e工艺平台上推出涵盖超低功耗（ULL）、极低漏电（eLL）以及低电压（Low-VDD）特性的全套存储器编译器解决方案，全面支持Always-ON域运行与宽电压工作范围。依托台积电N6e先进制程，该系列编译器专为AI边缘计算与物联网（IoT）设备量身打造，兼具高密度、高性能与极致能效表现，在显著延长电池寿命的同时，确保AI推理性能的持续稳定输出。其中，ULL版本支持动态电压频率调节（DVFS）与HighSigma设计方法，保障极端工况下的系统可靠性；eLL版本可在深度睡眠模式下将漏电降低达50%；而Low-VDD版本则可在低至0.5V的电压条件下正常运作，实现性能与功耗的最优平衡。这一完整的产品组合填补了市场在低功耗IP领域的空白，充分展现M31在下一代智能SoC集成与能效优化方面的领先优势。

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此次参展，M31重点聚焦AI、汽车电子与绿色节能三大核心方向，集中发布多项高性能IP成果，进一步巩固其在全球AI芯片与汽车电子创新生态中的领先地位。值得一提的是，M31已连续第八年荣获台积公司OIP年度合作伙伴“特殊制程IP奖”，彰显全球顶级晶圆厂对其技术研发实力与长期战略合作的高度肯定。

M31总经理张原熏亲临展会现场表示：“我们与先进晶圆厂的紧密合作，是推动持续技术创新的重要基石。M31始终致力于提供兼具高性能与低功耗特性的IP解决方案，助力AIoT、汽车电子、边缘计算等关键领域客户加速芯片设计落地。展望未来，我们期待与中国集成电路设计产业链伙伴深化协作，共同推进AI驱动技术的演进与产业升级。”

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