台积电2nm工艺已于2025年12月上旬启动量产交付，苹果获近50%首批产能，英伟达占约20%，五家客户已订完全年产能，排队至2027年。
如果您关注半导体制造最前沿动态，发现台积电2nm工艺已进入关键交付阶段，而苹果与英伟达正就首批量产晶圆展开高强度协调，则说明该节点已从技术验证迈入商业兑现周期。以下是当前已确认的进展细节：
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台积电2nm工艺已按原定计划推进，新竹宝山厂与高雄厂完成设备安装与系统联调，试产良率稳定在90%以上，达到成熟5nm工艺同等水准。量产启动时间锁定于2025年第四季度，首批晶圆交付已于12月上旬启动。
1、台积电于2025年12月17日正式宣布2nm制程进入量产交付阶段。
2、初始产能分配中，苹果获得近50%的首批份额，英伟达紧随其后获配约20%。
3、所有首批订单均采用CoWoS-L封装整合方案，适配AI加速器与移动SoC双路径需求。
2nm工艺对客户设计生态依赖度极高，需完成全流程IP兼容性验证方可投片。目前主要客户已完成关键IP模块的签核，确保流片一次成功。
1、苹果已完成A20系列芯片全部核心IP（包括Firestorm微架构、GPU核及神经引擎）的2nm PDK适配与仿真验证。
2、英伟达完成Blackwell架构升级版GPU核与NVLink 6.0控制器的2nm工艺迁移，时序收敛误差控制在±1.2ps以内。
3、AMD与高通分别完成Zen 5+和骁龙8 Gen 4平台的关键IP验证，验证周期比5nm节点缩短37%。
由于2nm晶圆制造周期长、设备调试复杂，台积电采取分阶段释放产能策略，客户需提前锁定机台工时并支付预付款项。
1、截至2025年12月17日，台积电2nm全年产能已被苹果、英伟达、AMD、高通、联发科五家客户全额预订。
2、排队序列已延伸至2027年，其中苹果订单排至2026年Q4末，英伟达订单覆盖2026年全年。
3、晶圆单价维持在每片3万美元起，较3nm提升约28%，但单位晶体管成本下降19%。
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